基于微机电系统技术的粘度传感器芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN101738355A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200910219368.6

    申请日:2009-12-08

    Abstract: 本发明公开一种用于粘度传感器的基于MEMS技术的硅微悬臂梁式芯片及其制备方法,芯片结构为基于振动原理的三角形硅微悬臂梁结构,采用钛-铂-金梁式引线技术;本发明有很快的频率响应特性和极高的灵敏度,该MEMS粘度传感器测量范围为1mPa·s~100mPa·s、精度优于±5%FS,可以实现在静压值小于100MPa、环境温度-20℃~180℃下快速、在线、小样品量、准确地测量。

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