一种适用于大功率LED灯散热器的散热片

    公开(公告)号:CN103939870A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201410165834.8

    申请日:2014-04-23

    Abstract: 一种适用于大功率LED灯散热器的散热片,包括设置在散热器本体上的多个主干散热片;每个主干散热片上均匀的布置有多个分支散热片。本发明的散热片采用了横向分支和纵向分支两种形式,横向分支垂直于散热片的两侧分布排列,纵向分支是散热片的外端分成多支。本发明在散热器体积变化不大的前提下,尽可能的增大散热器的散热面积,让每个散热片达到最佳的散热效果,将其应用于大功率LED灯具时,大大降低了散热器本身的温度,同时也降低了灯具的结温。

    双金属复合弯管的聚苯乙烯泡沫塑料模样的制造方法

    公开(公告)号:CN102145374A

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN201010111637.X

    申请日:2010-02-09

    Abstract: 本发明公开了一种双金属复合弯管的聚苯乙烯泡沫塑料模样的制造方法。该复合弯管外层采用钢管,内层采用高耐磨合金材料,通过真空消失模铸造工艺使两层金属成形。该耐磨层铸造方法是利用聚苯乙烯泡沫塑料(EPS)快速成型机加工弯管的消失模模样组件;然后拼装粘接到弯管内层;最后进行真空消失模铸造。有益效果是:聚苯乙烯泡沫塑料模样的制作工艺简单可行,尺寸精度高;模样组件在管内的拼装简单准确,大大提高了复合弯管的生产效率和铸造质量。通过该方法可制造复合层厚度小于10mm的高耐磨、轻量化弯管,可广泛地用于矿浆、煤浆、泥砂、石灰石、固体废料等的输送,提高耐磨性能的同时又能降低材料成本。

    合金热丝为刀具的泡沫高分子材料三维快速成形方法及装置

    公开(公告)号:CN1935473A

    公开(公告)日:2007-03-28

    申请号:CN200610104708.7

    申请日:2006-10-09

    CPC classification number: B26F3/12

    Abstract: 本发明公开了一种以合金热丝作为刀具的泡沫高分子材料三维快速成形方法及装置。该方法采用合金热丝作为刀具,在加热条件下,使高分子泡沫材料直接气化,成形过程完全采用计算机进行控制,完成高分子泡沫材料的快速成形。装置包括一个铝合金型材构成的机架及其计算机,机架上布置有同步齿轮带和导轨,机架的下方框架中央还布置有垂直回转台,垂直回转台连接有垂直回转台电机;在机架的一侧布置有水平回转电机,机架对称布置有水平移动支架,水平移动支架上装有水平移动电机和垂直电机以及作为刀具的合金热丝。在计算机控制下,通过步进电机运动,可自动完成三维形状的泡沫材料快速成形。

    镁合金表面热压敷膜防腐处理的方法

    公开(公告)号:CN1186190C

    公开(公告)日:2005-01-26

    申请号:CN03134409.7

    申请日:2003-07-17

    Abstract: 本发明提供了一种镁合金表面热压敷膜的防腐处理方法,在连铸镁合金型材表面进行热压敷铝膜的防腐处理。该方法可对所有牌号成分的镁合金材料进行表面处理,如采用Mg-Al、Mg-Zn和Mg-RE(稀土)等合金系列中任何成分的合金。铝或铝合金膜的厚度可根据镁合金使用工况不同、抗腐要求不同,在0.05~1mm之间自由选择,成分可以是L1~L6、LG1~LG5、LF21(3003)等。铝或铝合金膜卷成筒状置于连铸结晶器出口处,在结晶器出口到压辊对范围内,采用氩气保护。在连铸过程中,连铸轧辊导出的镁合金型材温度处于固共晶点以下,约300℃~430℃,由压辊对引导铝或铝合金膜并压敷在镁合金表面上,构成表面防腐层。

    一种改性酚醛树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN1482173A

    公开(公告)日:2004-03-17

    申请号:CN03134408.9

    申请日:2003-07-17

    Abstract: 本发明公开了一种改性酚醛树脂及其制备方法,采用现代的高科技材料——纳米材料,即纳米铜粉和纳米氧化铝纤维联合改性酚醛树脂,该改性酚醛树脂内含2%-5%的纳米铜粉和1%-3%的纳米氧化铝纤维。从而使酚醛树脂的耐热性、韧性和强度同时得到较大的提高。本发明的改性酚醛树脂适用于制造高性能的摩擦材料制品,尤其是在高能全吸收或(和)低冷却油循环情况下使用的湿式摩擦材料制品。此外,本发明提供了一种快速或低温合成酚醛树脂的新方法,即纳米铜粉催化合成法,可节省能源、降低成本。

    一种具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置

    公开(公告)号:CN203934094U

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201420229893.2

    申请日:2014-05-06

    Abstract: 一种具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置,包括一面带有若干散热片的PCB板,PCB板与用于固定PCB板的支撑支架相连。本实用新型结构简单,能大大降低大功率芯片在老化试验过程中的温度,确保了芯片老化试验温度标定的准确度与实验数据的可靠性,而且随着芯片功率增加,芯片结温与环境温度的差值也随之变小。同时还可以通过支撑支架将结构竖起来放置,大大的节省空间,让同一个试验箱中容纳更多的芯片老化装置。

Patent Agency Ranking