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公开(公告)号:CN200941422Y
公开(公告)日:2007-08-29
申请号:CN200620045014.6
申请日:2006-08-22
Applicant: 英华达(上海)电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种移动设备上CDMA和GPS共用天线结构,包括天线主体和匹配电路,其中天线主体包括第一横边具有U型缺口的矩形体、L型连接杆和L型片体,L型片体第一边平行贴合于矩形体U型缺口一侧的第一横边,L型片体第二边垂直延伸入矩形体U型缺口中;矩形体第二横边与L型连接杆第一边末端连接,L型连接杆第一边平行贴合于矩形体第二横边并延伸至矩形体第一顶点处,L型连接杆顶点位置与该矩形体第一顶点位置对应,L型连接杆第二边平行贴合于矩形体与第二横边相邻纵边并延伸至矩形体第二顶点处,L型连接杆第二边末端与L型片体第一边末端连接。采用该种共用天线结构,能同时接收CDMA和GPS信号,节省空间,灵活便捷,性能稳定,适用范围广。
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公开(公告)号:CN204505849U
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201520071203.X
申请日:2015-01-30
Applicant: 英华达(上海)科技有限公司 , 英华达(上海)电子有限公司 , 英华达股份有限公司
IPC: B29C67/00
Abstract: 本实用新型提供一种可拆卸式喷头装置及具有该喷头装置的三维打印装置,三维打印装置包括:可拆卸式喷头装置和滑动支架;其中,所述可拆卸式喷头装置固定于所述滑动支架上。所述可拆卸式喷头装置包括:外壳、喷头本体、加热块、喉管、电机;其中,所述喷头本体与所述外壳连接,位于所述外壳下端;所述加热块、喉管及电机均置于所述外壳内;所述喷头本体设置于所述加热块一侧;所述喉管一端与所述电机连接,另一端贯穿所述加热块与所述喷头本体连接;所述加热块上设有至少一铂热电阻。本实用新型通过将打印所需的设备均集成在一体来实现,不需要外加设备,精确定位,方便拆卸,避免了在维护中造成的不必要的损失。同时,可拆卸式喷头装置可单独作为打印笔进行创作,方便快捷。
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公开(公告)号:CN201112551Y
公开(公告)日:2008-09-10
申请号:CN200720070892.8
申请日:2007-06-07
Applicant: 英华达(上海)电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种天线辐射器,一种天线辐射器,该天线辐射器包括第一辐射部、第二辐射部、接地支脚、馈电支脚和基部,还包括第三辐射部;所述第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部一端连接基部,另一端悬空;所述第三辐射部设置在所述第一辐射部与所述第二辐射部之间;所述接地支脚的一端连接所述基部,另一端接地;所述馈电支脚与基部相连。本实用新型同时还公开了一种天线装置。利用本实用新型可以在不增加占用空间的情况下,拓展了工作频率带宽,并且,本实用新型可以由一体冲压形成,容易实现,加工成本低廉,适合大规模生产。
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公开(公告)号:CN2854836Y
公开(公告)日:2007-01-03
申请号:CN200520041592.8
申请日:2005-05-17
Applicant: 英华达(上海)电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种手机内置天线,包括支架,设在支架上的低频辐射体、高频辐射体和传输线,低频辐射体的左端点通过传输线与高频辐射体的上端点并联,传输线上设有天线输入/输出端,天线输入/输出端旁设有天线短路端,天线输入/输出端下设有天线本体的弹性延伸体,天线短路端下设有天线本体的弹性延伸体。用高频辐射体、低频辐射体及条形传输线构成组合形状,使手机的内置天线可以采用廉价材料来制造,材料范围广泛,制造成本低,并且安装简单。
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公开(公告)号:CN2802854Y
公开(公告)日:2006-08-02
申请号:CN200520040683.X
申请日:2005-04-06
Applicant: 英华达(上海)电子有限公司
IPC: H04M1/19
Abstract: 本实用新型公开了一种减少手机天线辐射的反射器,在手机机体外设有一金属片,该金属片与手机的PCB板的地线连接。本实用新型可以最大程度的改变场型,并且优化通话质量。
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公开(公告)号:CN2784938Y
公开(公告)日:2006-05-31
申请号:CN200520040340.3
申请日:2005-03-23
Applicant: 英华达(上海)电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于手机电路功率检测的宽边耦合器,包括上层导电体、下层导电体、功率检测芯片、介质层和功率放大器输出端,所述上层导电体和下层导电体由介质层隔开;上层导电体包括耦合端和天线端,下层导电体上设有功率检测芯片;所述上层导电体的耦合端与功率检测芯片纵向重合。所述功率放大器输出端或者与上层导电体连接,或者与下层导电体连接。本实用新型借助于手机PCB板两金属层之间的介质高度较小的特点,在两层导电体之间进行耦合,从而实现功率检测。
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