公开(公告)号：CN111480392A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880080039.5

申请日：2018-12-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 七里德重 ,  山本拓也 ,  西出胜则 ,  金千鹤 ,  笹野美香

IPC: H05B33/04 ,  C08K5/541 ,  C08L83/04 ,  G09F9/30 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明的目的在于，提供低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性优异的电子设备用密封剂。另外，本发明的目的在于，提供使用该电子设备用密封剂而成的有机EL显示元件用密封剂。本发明为一种电子设备用密封剂，其含有固化性树脂，其还含有聚合引发剂和/或热固化剂，上述固化性树脂含有下述式(1)所示的硅酮化合物和下述式(3)所示的硅酮化合物，式(1)中，R1表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同，X1、X2各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团，其中，X1及X2中的至少一者表示下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团；式(2-1)～(2-4)中，R2表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基，式(2-3)中，R3表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基，R4表示键合键或亚甲基，式(2-4)中，R5表示氢或甲基；式(3)中，R6表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同，X3、X4各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团，X5表示下述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团，m为0以上且1000以下的整数，n为1以上且100以下的整数；式(4-1)～(4-4)中，R7表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基，式(4-3)中，R8表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基，R9表示键合键或亚甲基，式(4-4)中，R10表示氢或甲基。