公开(公告)号：CN107109151B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201580069936.2

申请日：2015-08-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤邦久 ,  森田亘 ,  武藤豪志 ,  胜田祐马 ,  近藤健

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  B32B27/20 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01L23/36 ,  H01L35/30 ,  H01L35/34 ,  H02N3/00

Abstract: 本发明谋求导热性粘接片的高导热部及低导热部的尺寸精度的提高、以及低导热部的低导热系数化，进而提供可容易地叠层于电子器件、能够为该电子器件的内部赋予足够的温度差的导热性粘接片、其制造方法及使用了该导热性粘接片的电子器件。本发明的导热性粘接片包含粘接剂层、以及包含高导热部和低导热部的基材，其中，在该基材的一面叠层有粘接剂层，并且在该低导热部含有中空填料，且该中空填料的含量为低导热部总体积中的20～90体积％，另外，该基材的另一面由该低导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面、以及该高导热部的和与该粘接剂层接触的面相反侧的面构成，或者，该高导热部和该低导热部的至少任一者构成该基材的厚度的一部分。

公开(公告)号：CN110431676A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201880017958.8

申请日：2018-03-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤邦久 ,  森田亘 ,  武藤豪志 ,  胜田祐马

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/18 ,  H01L35/16

Abstract: 本发明提供一种能够抑制高温条件下在热电元件与电极的接合部发生的电极的破裂、剥离、可以保持接合部之间的低电阻的热电转换模块用电极材料、使用了该模块的热电转换模块。所述热电转换模块用电极材料包含：相互对置的第一基板及第二基板、形成于所述第一基板与第二基板之间的热电元件、以及形成于所述第一基板及第二基板中至少一个基板的电极，其中，所述基板为塑料膜，所述热电元件包含铋-碲系热电半导体材料、碲化物系热电半导体材料、锑-碲系热电半导体材料、或硒化铋系热电半导体材料，与所述热电元件相接的所述电极由金属材料形成，金属材料为金、镍、铝、铑、铂、铬、钯、不锈钢、钼、或包含它们中任意金属的合金。

公开(公告)号：CN105531837B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201480050736.8

申请日：2014-09-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤邦久 ,  森田亘 ,  武藤豪志

IPC: H01L35/02 ,  H01L35/32 ,  C09J7/22 ,  C09J9/02 ,  C08K3/28

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/046 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  C09J2483/00 ,  H01L35/02 ,  H01L35/32

Abstract: 本发明提供一种导热性粘接片、其制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件，通过将所述导热性粘接片叠层在电子器件上，能够高效地放出热，并且能够选择性地在特定方向上放出热，从而对该电子器件内部赋予充分的温差。本发明的导热性粘接片包含基材和粘接剂层，所述基材包含高导热部和低导热部，在该基材的一面叠层粘接剂层，并且，该基材的另一面由该低导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面及该高导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面构成，或者该高导热部和该低导热部的至少任一个构成了该基材的厚度的一部分。本发明还提供上述导热性粘接片的制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件。

公开(公告)号：CN108349216A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680063878.7

申请日：2016-10-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森田亘 ,  原务 ,  武藤豪志 ,  近藤健

IPC: B32B15/08 ,  H05B33/10 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L51/44 ,  H01L51/50

CPC classification number: B32B15/08 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L51/44 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明提供一种耐热性高、包含辅助电极层且表面的平滑性优异的透明导电层叠层用膜、其制造方法、以及表面电阻率低、抑制了因器件内的电极间的短路所导致的器件特性不良的产生及器件寿命降低的透明导电膜。本发明提供该透明导电层叠层用膜、该透明导电层叠层用膜的制造方法、以及使用了该透明导电层叠层用膜的透明导电膜，所述透明导电层叠层用膜是在透明树脂膜基材上以复合层的形式至少叠层有透明树脂层A、具有开口部的金属层、以及设于该开口部的包含无机微粒的透明树脂层B而成的透明导电层叠层用膜，该复合层的与该透明树脂膜基材侧的面相反侧的面由该金属层和该包含无机微粒的透明树脂层B构成。

公开(公告)号：CN105580150A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480051534.5

申请日：2014-09-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森田亘 ,  加藤邦久 ,  武藤豪志

IPC: H01L35/30 ,  C09J7/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/8116 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J9/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/40 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  C08L83/00 ,  C08K3/38

Abstract: 本发明提供一种导热性粘接片、其制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件，所述导热性粘接片能够不通过粘接剂层而容易地叠层在电子器件上，而且能够选择性地在特定方向上放出热，从而对该电子器件内部赋予充分的温差。本发明的导热性粘接片具有高导热部和低导热部，该高导热部和该低导热部具有粘接性，并且该高导热部、该低导热部各自独立地构成了导热性粘接片的全部厚度、或者它们的至少一个构成了导热性粘接片的厚度的一部分。本发明还提供上述导热性粘接片的制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件。