电机的支架结构及电机
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110445314A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201910791519.9

    申请日:2019-08-26

    Abstract: 本发明公开了一种电机的支架结构及电机,所述支架结构上设有多个穿过电路板的安装孔并固定电路板的凸柱。本发明通过在支架结构上设置可穿过电路板安装孔并固定电路板的凸柱,避免在支架结构上使用螺钉固定电路板,从而解决了传统电机支架与电路板安装空间大问题。实现了最优支架与电路板配合方式,起到限位安装作用,同时设置防呆机构,解决了电路板安装的唯一性,具有防呆的性能。

    电机转子及电机
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108599412A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201810200236.8

    申请日:2018-03-12

    CPC classification number: H02K1/2706 H02K1/32

    Abstract: 本发明公开了一种电机转子,包括转子壳和环形磁环,其中环形磁环设置在转子壳上,环形磁环为由多个磁片形成的分片式结构,转子壳和环形磁环为一体注塑成型结构。由于环形磁环为由多个磁片形成的分片式结构,磁片圆度较小,平面度较整片环形磁钢好控制,磁片占比面积小,可节约环形磁环材料和防止环形磁环开裂问题,一体注塑成型结构强度高,有效地提高了电机转子的生产质量。同时,由于采用分片的磁片结构,有效提高气隙磁通,进而提高了磁场利用率。本发明还公开了一种包括上述电机转子的电机。

    电机转子、电机、空调器
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113489198A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110887865.4

    申请日:2021-08-03

    Abstract: 本发明提供一种电机转子、电机、空调器,其中的电机转子包括内铁芯、外铁芯,外铁芯与内铁芯之间具有第一间隙,外铁芯上具有靠近内铁芯的第一轴向通孔以及远离内铁芯的第二轴向通孔,还包括固定体、减震体,固定体具有穿行于第一轴向通孔的第一固定部以及穿行于第一间隙的第二固定部,减震体具有穿行于第二固定部与内铁芯之间的第一减震部以及穿行于述第二轴向通孔的第二减震部。根据本发明,固定体通过第一固定部能够对外铁芯形成可靠的轴向及径向定位,同时减震体则通过第一减震部以及第二减震部提升了整个电机转子的减震效果,有效避免了现有技术中电机转子的重量集中于外铁芯导致动平衡差、强度差等问题,提升电机转子的整体动平衡及稳定性。

    一种永磁转子和永磁电机
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108134465B

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN201810181859.5

    申请日:2018-03-06

    Abstract: 本发明提供了一种永磁转子,包括磁环,磁环包括至少两个磁钢分片,相邻的两个磁钢分片之间固定连接。本发明的磁环采用由至少两个磁钢分片构成的分片式结构,加工过程中可以分别加工单个磁钢分片,加工面积较小,平面度较好,所以提高了磁环的平面度,进而提高了永磁转子的稳定性。此外,上述分片式结构的磁钢分片占比面积较小,能够节约磁钢材料,防止磁钢开裂,从而提升电机性能,该结构利于进行实际加工生产与推广应用。本发明还提供了一种具有上述永磁转子的永磁电机。

    一种塑封电机及空调
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110380557A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201910571864.1

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 本发明涉及一种塑封电机及空调,属于塑封电机技术领域,该塑封电机包括转子组件、第一轴承、第二轴承、导电弹片、轴承盖以及具有轴承安装槽的定子组件;第一轴承安装在轴承安装槽内,轴承盖盖在轴承安装槽的槽口处且该轴承盖上设有轴承室,第二轴承安装在轴承室内,第一轴承和第二轴承的外圈均与导电弹片接触;转子组件安装在轴承盖远离定子组件的一侧且该转子组件的转轴穿在第一轴承以及第二轴承的内圈内,采用上述结构,本发明提供的塑封电机具有更优的防电蚀性能,该空调包括上述塑封电机,故而空调具有更长的使用寿命并且使用时噪音更小。

    芯片散热结构及控制器
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109273420A

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201811135923.2

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明提供一种芯片散热结构及控制器,芯片散热结构包括塑封料,芯片设置于所述塑封料内,且所述塑封料上设置有散热凹槽,且所述散热凹槽使所述芯片的至少一个侧面处于暴露状态。本发明提供的芯片散热结构及控制器,通过在塑封料上设置散热凹槽,能够增加芯片的散热效果,并且在散热凹槽内设置散热材料件及散热板,能够利用散热能力高于塑封料的材料对芯片进行散热,从而增加芯片散热效率,而且散热板还能够对散热材料件进行定位,保证散热材料件对芯片的散热能力。

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