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公开(公告)号：CN102490120A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110388573.2
申请日：2011-11-29
Applicant: 清华大学
IPC: B24B51/00
Abstract: 本发明公开一种用于化学机械抛光机的自适应逆控制系统，包括目标压力量输入装置用于向复合控制装置输入抛光头腔室的目标压力量；神经网络辨识装置用于根据复合控制装置输出的抛光头腔室的输入压力量和抛光头腔室输出压力量辨识系统的控制模型；复合控制装置用于根据目标压力量、抛光头腔室输出的压力量以及控制模型输出抛光头腔室的输入压力量，每组复合控制单元包括：神经网络控制器，用于计算神经网络控制量；比例积分控制器，用于生成比例积分控制量；加权器，用于对神经网络控制量和比例积分控制量以分段变参数控制策略生成抛光头腔室的输入压力量。本发明可以通过神经元的动态在线解耦，减少抛光头腔室的各区之间的耦合。
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公开(公告)号：CN104385044B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410548921.1
申请日：2014-10-16
Applicant: 清华大学 , 成都飞机工业(集团)有限责任公司
IPC: B23Q11/00
Abstract: 本发明提供了一种用于龙门机床的力平衡系统，其包括：压力源，提供液压油；调压阀，连接压力源，具有进口和出口，通过进口接收压力源提供的液压油、对所接收的液压油进行压力调整、以及通过出口输出压力调整后的液压油；供液支路；回液支路；CPU。各供液支路包括：开关阀；单向阀；供液支路用截止阀；气缸；蓄能器，具有出入口，出入口连通于管道，蓄能器内收容有液氮；压力开关，位于蓄能器的下游侧，连通于管道，以采集管道内的液压油的压力；以及压力表。各回液支路包括回液支路用截止阀以及回液储存腔。CPU通信连接各供液支路的压力开关。由此，能有效平衡外部负载重力。蓄能器内收容有液氮，在断电或漏油的情况时，可以及时补充所需的压力。
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公开(公告)号：CN102133732B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201110002126.9
申请日：2011-01-06
Applicant: 清华大学
IPC: B24B37/00
Abstract: 一种用于化学机械抛光头的气路正压通路系统，属于半导体制造设备中的气路正压系统技术领域。其特征在于所述的气路正压通路系统包括共用的压力源、正压减压阀、气囊、电控比例阀、开关阀以及过滤器。该气路压力系统通过对支路i的压力与流量控制实现对远端腔室i的压力控制，其中i＝1，2，...，N。各腔室的气路正压通路系统由与压力源依次相连的减压阀、气囊、电控比例阀、开关阀以及过滤器组成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102133730B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201110002118.4
申请日：2011-01-06
Applicant: 清华大学
IPC: B24B37/005
Abstract: 一种用于CMP抛光头多区的气压控制系统，属于半导体制造技术领域，其特征在于包括压力源、控制阀组、压力传感器、CPU、数模以及模数转换电路等。该控制系统通过对各支路的压力与流量控制实现对远端各腔室的压力控制。控制阀组的每条支路由正压与负压两个通道和一个双向过滤器组成。其中正压通道由与压力源依次相连的减压阀、电控比例阀、正负压开关阀组构成。负压通道由与压力源依次相连的真空开关阀、真空发生器、气囊、真空调压阀和正负压开关阀组构成。正负压开关阀组输出连接双向过滤器。L1～Ln-1(n大于1)支路共用同一路负压通道，Ln单独使用一路负压通道。压力传感器将采集到的各腔室压力经A/D转换电路送至CPU。
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公开(公告)号：CN102519413A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110452330.0
申请日：2011-12-29
Applicant: 清华大学
IPC: G01B21/08
Abstract: 本发明公开一种用于晶圆台的晶圆膜厚度测量误差补偿的时空变换方法，包括如下步骤：测量系统误差并存入测量数据库；控制系统控制升降气缸升起以接收晶圆，控制电机旋转以检测电机的零位点，根据电机的零位点建立电机极坐标系，控制电机停止并退回至电机的零位点；吸盘对晶圆进行吸附并控制升降气缸下降；控制电机旋转360度以检测晶圆的缺口以及角度值，根据晶圆的缺口定位晶圆极坐标系，将晶圆的缺口处的角度值发送至测量数据库；晶圆测量系统对晶圆进行测量以获得晶圆的初始膜厚值并根据系统误差和晶圆的缺口处的角度值对初始膜厚值进行补偿，获得膜厚修正值。本发明可以实现对测量得到的晶圆的膜厚的误差补偿，得到更为精确的膜厚值。
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公开(公告)号：CN102133733A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110002128.8
申请日：2011-01-06
Applicant: 清华大学
Abstract: 一种用于CMP多腔室的气压控制系统，属于半导体制造技术领域，其特征在于包括压力源、控制阀组、压力传感器、CPU、数模以及模数转换电路，该控制系统通过对各支路的压力与流量控制实现对远端各腔室的压力控制。控制阀组的每条支路由正压与负压两个通道和一个双向过滤器组成。其中正压通道由与压力源依次相连的减压阀、电控比例阀、正负压开关阀组构成。负压通道由与压力源依次相连的正压减压阀、真空开关阀、真空发生器和正负压开关阀组构成。正负压开关阀组的输出与双向过滤器相连，双向过滤器的输出连接远端腔室。压力传感器将采集到的各腔室压力经A/D转换电路送至CPU。
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公开(公告)号：CN102133732A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110002126.9
申请日：2011-01-06
Applicant: 清华大学
IPC: B24B37/00
Abstract: 一种用于化学机械抛光头的气路正压通路系统，属于半导体制造设备中的气路正压系统技术领域。其特征在于所述的气路正压通路系统包括共用的压力源、正压减压阀、气囊、电控比例阀、开关阀以及过滤器。该气路压力系统通过对支路i的压力与流量控制实现对远端腔室i的压力控制，其中i＝1，2，...，N。各腔室的气路正压通路系统由与压力源依次相连的减压阀、气囊、电控比例阀、开关阀以及过滤器组成。
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公开(公告)号：CN102133730A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110002118.4
申请日：2011-01-06
Applicant: 清华大学
Abstract: 一种用于CMP抛光头多区的气压控制系统，属于半导体制造技术领域，其特征在于包括压力源、控制阀组、压力传感器、CPU、数模以及模数转换电路等。该控制系统通过对各支路的压力与流量控制实现对远端各腔室的压力控制。控制阀组的每条支路由正压与负压两个通道和一个双向过滤器组成。其中正压通道由与压力源依次相连的减压阀、电控比例阀、正负压开关阀组构成。负压通道由与压力源依次相连的真空开关阀、真空发生器、气囊、真空调压阀和正负压开关阀组构成。正负压开关阀组输出连接双向过滤器。L1～Ln-1(n大于1)支路共用同一路负压通道，Ln单独使用一路负压通道。压力传感器将采集到的各腔室压力经A/D转换电路送至CPU。
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