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公开(公告)号：CN114686961B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210420313.7
申请日：2022-04-21
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法，属于多孔铜箔加工技术领域。该系统包括电铸成型单元Ⅰ，含有铜箔传送辊、铜箔压辊、圆弧状永磁铁、铜箔收卷辊、活动掩膜带、弧形状阴极、第一掩膜带张紧辊、第二掩膜带张紧辊、掩膜带驱动辊、电解电源的电解制孔单元Ⅱ和电解液循环单元Ⅲ。加工时，铜箔经过各辊子及活动掩膜带后缠卷在收卷辊上，调整各辊子空间位置，使铜箔与各部分紧密压贴；打开溢流阀，电解液高速喷射向活动掩膜带；开启电源，裸露区域的铜材被溶解随掩模带的前移由微坑逐渐形成通孔。本发明可实现铜箔成型与打孔一体化、连续化和同步化，提高工艺柔性和适应性，满足海量孔铜箔的优质高效制备需求。
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公开(公告)号：CN115007958B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202210880909.5
申请日：2022-07-26
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明涉及一种液导激光‑电解复合加工工具电极系统及铣削方法，属于激光‑电解复合加工领域。套管工具电极直径可达6~10mm，随着套管工具电极按照图示方向的移动，中心管和电解液回液管作为电解加工的工具阴极，在不断对液导激光加工区周围材料进行电解加工，可实现大覆盖面的高效电解铣削加工；在电解液回液管对混合电解液的负压抽吸作用和辅助阳极环的共同作用下，可以很好地避免套管工具电极周围非加工区的过切，加工精度得以提高；综合水导激光、电解液回液管对混合电解液的负压抽吸作用和辅助阳极环的共同作用，加工表面热变形和热损伤小，再铸层和裂纹少，并且可以很好地避免套管工具电极周围非加工区的杂散腐蚀，加工表面完整性好。
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公开(公告)号：CN114686961A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210420313.7
申请日：2022-04-21
Applicant: 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法，属于多孔铜箔加工技术领域。该系统包括电铸成型单元Ⅰ，含有铜箔传送辊、铜箔压辊、圆弧状永磁铁、铜箔收卷辊、活动掩膜带、弧形状阴极、第一掩膜带张紧辊、第二掩膜带张紧辊、掩膜带驱动辊、电解电源的电解制孔单元Ⅱ和电解液循环单元Ⅲ。加工时，铜箔经过各辊子及活动掩膜带后缠卷在收卷辊上，调整各辊子空间位置，使铜箔与各部分紧密压贴；打开溢流阀，电解液高速喷射向活动掩膜带；开启电源，裸露区域的铜材被溶解随掩模带的前移由微坑逐渐形成通孔。本发明可实现铜箔成型与打孔一体化、连续化和同步化，提高工艺柔性和适应性，满足海量孔铜箔的优质高效制备需求。
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公开(公告)号：CN221501271U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202322848531.3
申请日：2023-10-24
Applicant: 河南理工大学
IPC: C25D1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种用于制备圆筒类零件的电铸槽,该电铸槽包括设有进液口和出液侧槽的电铸槽主体，阳极篮和阳极屏蔽板。本专利通过主槽中沿圆筒状阴极的轴线方向分布呈窄长方缝特征的进液口，以及溶液通过溢流板由主槽流向两侧平行于圆筒状阴极轴线方向出液侧槽的溢流方式，使浸没于溶液部分的圆筒状阴极表面分布均匀、稳定的流场。可根据圆筒状阴极的长度方便的调节阳极屏蔽板所屏蔽阳极的长度，减小了边缘效应的影响，使圆筒状阴极表面的电场分布更加均匀。采用本装置可实现在对圆筒类零件进行电铸的同时，具备较高的铸层均匀性，且所用装置结构易于实现和维护。
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公开(公告)号：CN217492982U
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202221086513.5
申请日：2022-05-09
Applicant: 河南理工大学 , 洛阳乐方重工机械有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种双极性电解铣磨微加工旋转引电装置，属于电解铣磨复合加工领域。该装置主要包括主轴、导电滑环、碳刷引电结构；其中，碳刷引电结构包括固定板、销、弹簧、第一刷握、快松环、接线端子、第二刷握、碳刷、导电铜片。本实用新型能够安全、稳定地实现工具电极的高速旋转引电，对双极性电解铣磨微加工的推广具有重要意义。
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