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公开(公告)号：CN112703570B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201980058180.X
申请日：2019-11-06
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01H11/00
Abstract: 提供一种具有高密封性的传感器的制造方法。一种传感器的制造方法，所述传感器包括：筒形形状的框体，在一端形成开口部且收容电子零件；筒形形状的线夹，在外周形成供密封环安装的凹部且一端插入至开口部；以及密封环，安装于凹部且配置于框体与线夹之间，所述传感器的制造方法包括使用第一分割式模具形成线夹的第一零件的工序，所述线夹的第一零件具有筒形形状的本体部、及位于本体部的一端侧且构成凹部的一部分的第一部分，第一分割式模具的分割面与本体部相交，且以沿着本体部的轴向分离的方式被分割。
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公开(公告)号：CN115039519A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202180012053.3
申请日：2021-01-20
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H05K1/14
Abstract: 本发明提供一种能够在确保硬质基板的零件安装空间的同时使整体小型化的电子设备及接近传感器。本发明的一实施例的电子设备包括硬质基板以及挠性基板，所述硬质基板具有设置有第一配线层的端子的第一面、位于第一面的背侧的第二面、以及设置有第二配线层的端子且与第一面及第二面连续的端面；所述挠性基板具有设置有第三配线层的端子且与硬质基板的第一面相向的第三面、以及设置有第四配线层的端子且位于第三面的背侧的第四面，设置于硬质基板的第一面的第一配线层的端子与设置于挠性基板的第四面的第四配线层的端子通过焊料而电连接，设置于硬质基板的端面的第二配线层的端子与设置于挠性基板的第三面的第三配线层的端子通过焊料而电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108808618B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201710310123.9
申请日：2017-05-04
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种可削减制造成本，并可扩大树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从基部延长且与密封树脂部接合的延出部。通过将基部焊接在护套上，而将接合介隔构件固定在电缆上。
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公开(公告)号：CN108572395B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201711369918.3
申请日：2017-12-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种接近传感器，可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙，由此可实现良率的提升。接近传感器(1)包括框体、探测线圈、电路基板(30)、以及树脂密封部。电路基板(30)以分隔框体的内部空间的方式被收纳在框体中，树脂密封部通过填充框体的内部空间而覆盖电路基板(30)的至少一部分，由此对所覆盖的部分的电路基板(30)进行密封。在框体中设有用以注入通过进行硬化而成为树脂密封部的液状树脂的树脂注入口(53a)，以包含与树脂注入口(53a)对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部(31d)设于电路基板(30)。
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公开(公告)号：CN108808618A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710310123.9
申请日：2017-05-04
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种可削减制造成本，并可扩大树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从基部延长且与树脂密封部接合的延出部。通过将基部焊接在护套上，而将接合介隔构件固定在电缆上。
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