公开(公告)号：CN202054899U

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201120092645.4

申请日：2011-03-29

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 徐晋勇 ,  陈静 ,  叶仿拥 ,  刘亚娟 ,  高成 ,  王斌 ,  唐焱 ,  高鹏 ,  罗奕 ,  职利

IPC: C23C28/00

Abstract: 本实用新型公开了一种轻金属基载银复合抗菌层结构，包括轻金属基体，其特征是：在轻金属基体表面上设置有微弧氧化陶瓷层，在微弧氧化陶瓷层上设置有化学镀银层。这种复合抗菌层结构兼顾有优良机械性能和高效抗菌性的特点，由于银元素的银镜效果，材料表面非常光亮，无需进行特殊的外观装饰加工。

公开(公告)号：CN202054883U

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201120084659.1

申请日：2011-03-24

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 徐晋勇 ,  张景春 ,  王岩 ,  叶仿拥 ,  高成 ,  高原 ,  蒋占四 ,  职利

IPC: C23C8/38

Abstract: 本实用新型公开了一种表面含铜铈的抗菌不锈钢，包括不锈钢基材和抗菌层，其特征是：在不锈钢基材表面渗镀一层含铜、铈的抗菌层，抗菌层的含铈量为0.04～0.12wt％，含铜量为0.5～1wt％，扩散合金层厚度：45～60μm。本实用新型生产工艺简单，对于不锈钢原有的耐蚀性影响较小，对不锈钢原有的机械性能无影响，抗菌元素用量少并且铜铈抗菌层具有良好的抗菌性。