公开(公告)号：CN208157288U

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201820117825.5

申请日：2018-01-24

Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司

Inventor： 钟正祁

IPC: H01H13/02

Abstract: 本实用新型公开了一种内置可贴片式可更换功能元件的开关按键，包括弹性按键（1）、导电半环（2）、芯托（3）、功能元件（4）、导电橡胶（5）及焊接固定框（6），导电半环（2）至少有一个且安装在弹性按键（1）内，芯托（3）、焊接固定框（6）分别镶嵌固定在弹性按键（1）体内，功能元件（4）通过可拆缷的固定结构固定在芯托（3）内，并通过下方的导电橡胶（5）贴合压接，弹性按键（1）通过按压控制导电半环（2）错开下方的功能件结构区域的导电层结构并与下方的对应整体按键线路板（7）开路的功能迹道的导通和断开从而实现开关功能。本实用新型的技术方案可根据需要对功能元件进行更换，方便使用或维修并可根据需要对结构组件进行组合和减少，满足功能需要。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN206931732U

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201720585538.2

申请日：2017-05-24

Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 ,  桂林电子科技大学

Inventor： 马孝松 ,  钟正祁 ,  程永发 ,  刘飞扬 ,  莫韩重 ,  黄庆洪 ,  陈卫东 ,  王华

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/57

Abstract: 本实用新型公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本实用新型的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利