公开(公告)号：CN111386290A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201980005969.9

申请日：2019-01-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 蔡周秉 ,  郑有城 ,  金钟汎 ,  金昌述 ,  朴恩宣 ,  全泰永 ,  金英玟

IPC: C08F279/04 ,  C08F2/22 ,  C08F8/06

Abstract: 本发明涉及一种接枝共聚物的制备方法，包括：使共轭二烯类单体聚合制备小尺寸共轭二烯类聚合物；使所述小尺寸共轭二烯类聚合物增大制备大尺寸共轭二烯类聚合物；以及使所述小尺寸共轭二烯类聚合物、所述大尺寸共轭二烯类聚合物、芳族乙烯基类单体和乙烯基氰基类单体聚合制备接枝共聚物，其中，在制备接枝共聚物时所述小尺寸共轭二烯类聚合物与所述大尺寸共轭二烯类聚合物的重量比为10:90至40:60。

公开(公告)号：CN108368210A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201780004324.4

申请日：2017-08-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 蔡周秉 ,  全泰永 ,  郑有城 ,  金钟汎 ,  金昌述 ,  朴恩宣 ,  金英玟

IPC: C08F279/04 ,  C08J3/12 ,  C08L55/02 ,  C08L71/12

Abstract: 本发明涉及一种热塑性树脂。更具体地，本发明涉及一种热塑性树脂，该热塑性树脂是具有种子-壳结构的接枝共聚物并且包括：双峰种子，该双峰种子包含平均粒径大于且在 以下的大直径橡胶状聚合物和平均粒径为 至 的小直径橡胶状聚合物；以及芳香族乙烯基-乙烯基氰聚合物壳，其中，基于所述芳香族乙烯基-乙烯基氰聚合物壳的总重量，乙烯基氰化合物的含量为5重量％至28重量％。根据本发明，提供一种具有能够提高接枝密度的组成的热塑性树脂，以及由于包含所述热塑性树脂而能够提高分散性并且具有高光泽度的热塑性树脂组合物。

公开(公告)号：CN107250264A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680012169.6

申请日：2016-11-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 蔡周秉 ,  郑有城 ,  朴恩宣 ,  全泰永 ,  金英玟 ,  金钟汎 ,  金昌述

IPC: C08L51/04 ,  C08L25/12

Abstract: 本发明涉及一种热塑性树脂、该热塑性树脂的制备方法以及包含所述热塑性树脂的热塑性树脂组合物，所述热塑性树脂包含：核，其中，单体接枝聚合至二烯橡胶聚合物，所述核包含40重量％至70重量％的共轭二烯橡胶聚合物和总和为7.5重量％至30重量％的包含芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的单体；以及包围所述核的壳，其中，单体接枝聚合至共轭二烯橡胶聚合物，所述壳包含总和为15重量％至45重量％的包含芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物的单体，其中，相对于总和为100重量％的所述核的单体，所述核的单体中的乙烯基氰化合物的含量为0.01重量％至20重量％，相对于总和为100重量％的所述壳的单体，所述壳的单体中的乙烯基氰化合物的含量为大于25重量％至90重量％以下。