公开(公告)号：CN104710645B

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201410721186.X

申请日：2014-12-02

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 高木翔太 ,  平晃畅 ,  佐佐木一敏

IPC: C08J9/12 ,  C08L23/16 ,  C08L23/08 ,  C08K3/34 ,  C08K3/30

CPC classification number: C08J9/228 ,  B29C44/04 ,  B29C44/3461 ,  B29C44/445 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/16 ,  C08J9/224 ,  C08J9/232 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/06 ,  C08J2323/14 ,  C08J2323/20 ,  C08J2423/02 ,  C08J2423/26 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明提供一种含有无机填充剂的聚烯烃类发泡粒子，其含有无机填充剂、成型时不易连续气泡化、熔接性优异，并且可形成良好的聚烯烃类发泡粒子成型体。含有无机填充剂的聚烯烃类树脂发泡粒子1由使以第一聚烯烃类树脂为基材树脂的发泡性树脂组合物发泡形成发泡结构的芯层2、及用以第二聚烯烃类树脂为基材树脂的树脂组合物包覆所述芯层的包覆层3构成。聚烯烃类树脂发泡粒子1中，所述包覆层3与所述芯层2的重量比为1:99～20:80，以相对于构成该芯层2的发泡性树脂组合物的添加比例计，芯层2含有5重量％以上90重量％以下范围的无机填充剂，所述包覆层3所含的无机填充剂的添加量的比例少于芯层2所含的添加量的比例，其中包括0。

公开(公告)号：CN115244116B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202180017853.4

申请日：2021-02-01

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 高木翔太

IPC: C08J9/16 ,  B29K23/00 ,  B29C44/00 ,  B29C44/44

Abstract: 本发明涉及一种烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，为包含烯烃类热塑性弹性体作为主成分的发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径为0.5～5mm，所述发泡粒子的熔融热量为60～80J/g，所述发泡粒子的熔点(Tm)与晶化温度(Tc)之差[Tm‑Tc]为20℃以下。

公开(公告)号：CN112955499B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201980071134.3

申请日：2019-10-02

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 高木翔太 ,  平晃畅

IPC: C08J9/18

Abstract: 本发明涉及一种发泡粒子，是由烯烃类热塑性弹性体与聚乙烯类树脂的混合物构成的发泡粒子，所述烯烃类热塑性弹性体的熔体流动速率MFR(I)为2～10g/10min，所述聚乙烯类树脂的熔体流动速率MFR(II)与所述烯烃类热塑性弹性体的熔体流动速率MFR(I)之差[MFR(II)‑MFR(I)]为1～35g/10min，所述混合物中的聚乙烯类树脂的含量为3～40重量％。

公开(公告)号：CN113795362A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202080032226.3

申请日：2020-04-23

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 高木翔太 ,  平晃畅

IPC: B29C44/00 ,  B29C44/36 ,  C08J9/18 ,  C08J9/34 ,  B29K19/00 ,  B29K23/00 ,  B29K105/04

Abstract: 热塑性弹性体发泡粒子是由芯层和包覆层组成且具有贯通孔的筒状，发泡状态的芯层由包含热塑性弹性体的基材聚合物构成，包覆层由包覆芯层的热塑性聚合物构成，且热塑性聚合物的动摩擦系数为0.8以下，基材聚合物的熔点(Tmc)和热塑性聚合物的熔点(Tms)的差为‑20℃以上20℃以下。热塑性弹性体发泡粒子成形体将由发泡状态的芯层和包覆芯层的包覆层组成且具有贯通孔的热塑性弹性体发泡粒子进行模内成形而得，该热塑性弹性体发泡粒子成形体的空隙率为15％以上，密度为10kg/m3以上200kg/m3以下，拉伸强度(MPa)和拉伸伸长率(％)的积为5以上。

公开(公告)号：CN109906242B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201780068200.2

申请日：2017-11-07

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 高木翔太 ,  及川政春

IPC: C08J9/18 ,  C08J9/228

Abstract: 本发明能够提供可以制作模内成形性优异、拉伸特性优异的发泡粒子成形体的发泡粒子以及使用了该发泡粒子的发泡粒子成形体，所述发泡粒子是含有着色剂的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其表观密度为40～300g/L，平均表层膜厚度(a)为3～25μm。

公开(公告)号：CN112638615A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980053024.4

申请日：2019-07-12

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 高木翔太 ,  平晃畅

IPC: B29C44/06 ,  B29C44/00 ,  B32B5/32 ,  C08J9/228

Abstract: 一种层合制品，其包括具有体积Va和2 MPa至100 MPa的拉伸模量TMa的热塑性树脂发泡珠粒成型层A，和具有体积Vb和0.05 MPa以上且小于2 MPa的拉伸模量TMb的热塑性弹性体发泡珠粒成型层B，层A和层B彼此层合和结合，其中Va:Vb为90:10至50:50，且TMb/TMa为0.025以下。

公开(公告)号：CN107531932B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201680026457.7

申请日：2016-03-28

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 高木翔太 ,  及川政春

IPC: C08J9/16 ,  C08J9/22

Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种发泡粒子以及使用该发泡粒子的发泡粒子成形体，所述发泡粒子能够制作模内成形性优良、轻量性、柔软性、回弹性以及拉伸特性平衡优良的发泡粒子成形体。为了解决该技术问题，本发明提供如下的交联发泡粒子：是使聚乙烯嵌段与乙烯/α‑烯烃共聚物嵌段的多嵌段共聚物的粒子交联并发泡而成的交联发泡粒子，多嵌段共聚物在190℃、载荷2.16kg中的熔体流动速率为2～10g/10分，基于ASTM D2240测量的肖氏A硬度为65～90，采用热二甲苯萃取法得到的交联发泡粒子的凝胶率为30～60％。本发明的发泡粒子成形体是将本发明的交联发泡粒子模内成形而得。本发明的发泡粒子成形体的表观密度为40～150g/L。

公开(公告)号：CN109790316B

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201780061109.8

申请日：2017-10-02

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 高木翔太 ,  及川政春

IPC: C08J9/228

Abstract: 本发明是由交联聚合物构成的发泡粒子的模内发泡粒子成形体，该交联聚合物是使聚乙烯嵌段与乙烯/α‑烯烃共聚物嵌段的多嵌段共聚物交联而成，密度为40～150g/L，采用热二甲苯萃取法得到的凝胶率为30～70重量％，拉伸伸长率为120％以上，发泡粒子的粒子重量为0.8～8mg，在发泡粒子成形体表面，每单位面积的发泡粒子的个数为5～30个/cm2，因此，能够得到轻量且表面性、熔合性、耐久性良好的发泡粒子成形体。

公开(公告)号：CN110832018A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201880041001.7

申请日：2018-06-21

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 高木翔太 ,  及川政春

IPC: C08J9/16

Abstract: 本发明提供一种烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于平均纵横比为1.10以下，且平均圆形度为0.985以上。所述烯烃类热塑性弹性体发泡粒子优选具有以下晶体结构：在以10℃/分钟的加热速度从23℃加热至200℃而得到的DSC曲线中，出现烯烃类热塑性弹性体所固有的熔解峰(固有峰)，且在比固有峰更靠近高温侧出现一个以上的熔解峰(高温峰)。

公开(公告)号：CN109937232A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201780069533.7

申请日：2017-11-13

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 高木翔太 ,  及川政春

IPC: C08J9/228 ,  C08L53/00

Abstract: 本发明是烯烃类热塑性弹性体的发泡粒子的模内发泡粒子成形体、鞋底用缓冲体以及聚乙烯嵌段与乙烯/α-烯烃共聚物嵌段的嵌段共聚物的、具有贯通孔的发泡粒子的制造方法,烯烃类热塑性弹性体发泡粒子的模内发泡粒子成形体的特征在于，所述发泡粒子成形体的空隙率为5～40％，所述发泡粒子成形体的密度为30～150g/L，构成所述发泡粒子成形体的烯烃类热塑性弹性体的弯曲弹性模量为10～100MPa。