公开(公告)号：CN114364765A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080062659.3

申请日：2020-09-25

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 舞鹤展祥

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/08 ,  C09J151/04 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明以实现剥离形态、粘接强度及粘度均良好的粘接剂为课题。采用一种粘接剂，其含有环氧树脂(A)、相对于该环氧树脂(A)100质量份为1～100质量份的聚合物微粒(B)、以及相对于该环氧树脂(A)100质量份为1～100质量份的非交联亚克力树脂(C)，聚合物微粒(B)包含含橡胶枝接共聚物，该含橡胶枝接共聚物具有含特定材料的弹性体、和含特定材料的枝接部。

公开(公告)号：CN113330044A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202080010125.6

申请日：2020-03-30

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 舞鹤展祥

IPC: C08F265/06 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08J3/16 ,  C08L51/04 ,  C08L101/00 ,  B32B15/082

Abstract: 本发明涉及一种粉粒体，包含聚合物微粒(A)，该聚合物微粒(A)具有接枝部，该接枝部由包含选自来自于芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的结构单元作为结构单元的聚合物构成，卤素元素的含量为500ppm以下。

公开(公告)号：CN111936574A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201980023225.X

申请日：2019-03-28

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 舞鹤展祥

IPC: C08L51/04 ,  C08J3/12 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00

Abstract: 发明课题在于提供一种能在热固化性基质树脂中良好分散的用于热固化性树脂的粉粒体。粉粒体以特定的比例含有：聚合物微粒(A)，其中，在该聚合物微粒(A)中，含选自芳族乙烯基单体、乙烯基氰单体及(甲基)丙烯酸酯单体中的1种以上单体单元的聚合物构成了枝接键合；表现为特定粘度的树脂(B)。从而能解决课题。

公开(公告)号：CN105829923B

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201480069720.1

申请日：2014-12-24

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 北山史延 ,  舞鹤展祥 ,  羽田野惠介

IPC: G02B1/04 ,  C08F220/14 ,  C08J5/18 ,  G02B5/30

Abstract: 本发明提供一种光学用热塑性树脂及由该树脂构成的成形体，所述光学用热塑性树脂的取向双折射和光弹性双折射两者均非常小，透明性、色调优异，热稳定性也优异。一种光学用热塑性树脂，熔融粘度降低率低于20％，取向双折射为‑1.7×10‑4～1.7×10‑4，光弹性常数为‑3.7×10‑12～3.7×10‑12Pa‑1，制成厚度2mm的成形体时的雾度为1％以下。

公开(公告)号：CN105102534B

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201380075404.0

申请日：2013-06-26

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 北山史延 ,  舞鹤展祥 ,  羽田野惠介

IPC: C08L51/06 ,  C08F265/06 ,  C08J5/18 ,  C08L33/00 ,  C08L51/04 ,  G02B1/04

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可获得异物缺陷少、具有机械强度、并且取向双折射及光弹性双折射这两者均非常小、具有高透明性、即使在经过拉伸后也具有高透明性的成形体的树脂材料。为此，本发明的树脂组合物含有树脂(A)及多层结构聚合物(B)，所述多层结构聚合物(B)具有交联聚合物层及硬质聚合物层，所述硬质聚合物层具有至少2层不同的硬质聚合物层，且至少1层是具有与所述树脂(A)的光弹性常数不同符号的光弹性常数的硬质聚合物层(C)。