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21.

发明授权
半导体封装体及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101983424B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200980112204.1

申请日：2009-04-03

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小椋真悟 , 须藤勇气

IPC: H01L23/02 , H01L27/14

CPC classification number: H01L31/0203 , H01L23/16 , H01L23/3114 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

Abstract: 该半导体封装体具备：半导体基板；配置在该半导体基板的一面侧的功能元件；与所述半导体基板的一面对置配置，从所述半导体基板的表面隔开规定的间隔配置的保护基板；和被配置成包围所述功能元件，将所述半导体基板与所述保护基板接合的接合部件。所述功能元件具有与在所述半导体基板的一面被所述接合部件包围的面的形状不同的形状；或者被配置于在所述半导体基板的一面由所述接合部件包围的面中、偏离其中央区域的区域。

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