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公开(公告)号:CN104103496A
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201410134307.0
申请日:2014-04-03
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor: 石桥知淳
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/02074 , H01L21/67051 , H01L21/68728
Abstract: 一种基板处理方法,进行第1处理工序,该第1处理工序一边使基板旋转,一边将含有纯水的液体供给于该基板,在第1处理工序之后,进行第2处理工序,该第2处理工序一边使基板旋转,一边将液体供给于该基板。第2处理工序是在基板的表面电势的增加率比第1处理工序低的条件下进行。例如,第2处理工序以比第1处理工序中的基板的旋转速度低的旋转速度地使基板旋转而进行。采用本发明的基板处理方法,可抑制基板表面的带电。
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公开(公告)号:CN111048442B
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN201910964641.1
申请日:2019-10-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor: 石桥知淳
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种清洗力高的基板清洗装置和基板清洗部件,所述基板清洗装置具备:基板保持旋转机构,该基板保持旋转机构对基板进行保持并使其旋转;以及辊型的第一清洗部件,该第一清洗部件通过一边与所述基板的第一面的斜端及/或边缘接触一边旋转来对所述第一面进行清洗,所述第一清洗部件的旋转轴与所述基板平行,所述第一清洗部件具有大径部及小径部。
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公开(公告)号:CN113165142B
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN201980075357.7
申请日:2019-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B41/06 , H01L21/304
Abstract: 能够进行基板的表面的抛光清洗与基板的边缘部分的清洗双方。公开一种清洗组件,具备:旋转载台,用于支承圆形的基板,且具有比基板的直径小的直径;抛光清洗部,一边与支承于该旋转载台的该基板的正面接触,一边将该基板的正面抛光清洗;抛光清洗部移动机构,用于使该抛光清洗部相对于该基板移动;抛光清洗部控制机构,控制该抛光清洗部移动机构的动作;以及边缘清洗部,一边与支承于该旋转载台的该基板的边缘部分接触,一边将该基板的边缘部分清洗。
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公开(公告)号:CN109075049B
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN201780001599.2
申请日:2017-02-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor: 石桥知淳
IPC: H01L21/304
Abstract: 用于清洗基板(W)的清洗部件(10)具有:顶端面(13),在清洗所述基板(W)时,所述顶端面与所述基板(W)接触,所述顶端面未由表皮层(11)覆盖;及周缘部,所述周缘部具有:设于基部侧且由表皮层(11)覆盖周缘表面的被覆部(16);及设于顶端侧且未由表皮层(11)覆盖周缘表面的露出部(17)。
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公开(公告)号:CN107004593B
公开(公告)日:2021-06-11
申请号:CN201580061139.X
申请日:2015-11-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置,在进行双流体清洗时,可抑制液滴从护盖弹回,防止液滴再次附着于基板的表面。基板清洗装置(18)具备:保持基板(W)的基板保持机构(1);使保持于基板保持机构(1)的基板(W)旋转的基板旋转机构(2);使双流体喷流朝向基板(W)的表面喷出的双流体喷嘴(46);配置于基板的周围的护盖;及使护盖旋转的护盖旋转机构。护盖旋转机构使护盖在与基板在相同的旋转方向上旋转。
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公开(公告)号:CN111589752A
公开(公告)日:2020-08-28
申请号:CN202010450792.8
申请日:2015-04-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor: 石桥知淳
Abstract: 一边向旋转的半导体晶片等衬底的表面提供清洗液一边清洗衬底的清洗装置中,通过使清洗液在衬底的整个半径流动而使清洗度提高。清洗装置具有:保持衬底(W)并将衬底(W)的中心轴作为旋转轴而使衬底(W)旋转的多根主轴(51);朝向衬底(W)的上表面排出清洗液(L)的单管喷嘴(41),单管喷嘴(41)以清洗液(L)着落于衬底W的中心(O)的近前,着落的清洗液(L)在衬底(W)的上表面朝向衬底(W)的中心流动的方式排出清洗液(L)。从单管喷嘴(41)排出的清洗液(L)着落后在衬底(W)的上表面的液流通过衬底(W)的中心(O)。
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公开(公告)号:CN111540669A
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:CN202010082181.2
申请日:2020-02-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种基板清洗方法、基板清洗装置及存储介质,所述基板清洗方法进行n(n为2以上的整数)次在清洗部件与旋转的基板接触的状态下使所述清洗部件在所述基板上的第一位置与位于所述基板的边缘附近的第二位置之间移动的步骤,控制使所述清洗部件移动的驱动部的控制部控制所述驱动部,以便在第1~(n-1)次中的至少1次中,在所述清洗部件到达所述第二位置之后,以规定时间执行在所述清洗部件与所述基板上的第二位置接触的状态下进行所述基板的清洗的边缘清洗工序,并且控制所述驱动部,以便在第n次中,在所述清洗部件到达所述基板的所述第二位置的时刻,使所述清洗部件从所述基板离开。
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公开(公告)号:CN107148665B
公开(公告)日:2018-04-20
申请号:CN201580059263.2
申请日:2015-10-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor: 石桥知淳
IPC: H01L21/304 , B08B1/04 , B08B3/02
CPC classification number: H01L21/67046 , A46B13/00 , B08B1/04 , B08B3/022 , H01L21/02052 , H01L21/304 , H01L21/67253 , H01L21/68728
Abstract: 本发明提供一种一边使清洗头在基板的半径方向上移动一边清洗基板的表面的创新的基板清洗装置。清洗基板(S)的基板清洗装置(50),具备:外周支承部件(51),支承基板(S)并使基板(S)旋转;海绵(541),具有清洗面,该清洗面用于接触因外周支承部件(51)而旋转的基板(S)的被清洗面并清洗被清洗面;臂(53),在清洗面与被清洗面接触的状态下,使海绵(541)在基板(S)的半径方向上移动;以及控制部(60),控制清洗面对被清洗面的接触压。与海绵(541)位于基板(S)的中心附近时相比,在海绵(541)位于基板(S)的边缘附近时,控制部(60)使接触压更小。
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公开(公告)号:CN107148665A
公开(公告)日:2017-09-08
申请号:CN201580059263.2
申请日:2015-10-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor: 石桥知淳
IPC: H01L21/304 , B08B1/04 , B08B3/02
CPC classification number: H01L21/67046 , A46B13/00 , B08B1/04 , B08B3/022 , H01L21/02052 , H01L21/304 , H01L21/67253 , H01L21/68728
Abstract: 本发明提供一种一边使清洗头在基板的半径方向上移动一边清洗基板的表面的创新的基板清洗装置。清洗基板(S)的基板清洗装置(50),具备:外周支承部件(51),支承基板(S)并使基板(S)旋转;海绵(541),具有清洗面,该清洗面用于接触因外周支承部件(51)而旋转的基板(S)的被清洗面并清洗被清洗面;臂(53),在清洗面与被清洗面接触的状态下,使海绵(541)在基板(S)的半径方向上移动;以及控制部(60),控制清洗面对被清洗面的接触压。与海绵(541)位于基板(S)的中心附近时相比,在海绵(541)位于基板(S)的边缘附近时,控制部(60)使接触压更小。
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