公开(公告)号：CN115244790A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180018373.X

申请日：2021-03-04

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 山下卓也 ,  平林辰雄

IPC: H01R13/504 ,  B23K26/57 ,  B29C65/16 ,  H01R43/00 ,  H01R13/52

Abstract: 一种连接器装置，具备电路基板、连接器以及模制树脂部，所述电路基板具备导体路，所述连接器具备：筒状的壳体，由树脂构成；和端子，从所述壳体的内侧向所述壳体的轴方向外侧突出，与所述导体路连接，所述模制树脂部将所述电路基板、位于所述壳体的外侧的所述端子、以及所述壳体的一部分一起覆盖，所述壳体和所述模制树脂部具备彼此的构成材料熔接而构成的熔接部，所述熔接部遍及所述壳体的全周而设置，在所述壳体的周向上的最大宽度和最小宽度的差为所述最大宽度的30％以下。

公开(公告)号：CN115152098A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202180016995.9

申请日：2021-03-04

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 山下卓也 ,  平林辰雄

IPC: H01R13/504 ,  B23K26/57 ,  B29C65/16 ,  H01R43/00 ,  H01R13/52

Abstract: 一种连接器装置，具备电路基板、连接器以及模制树脂部，所述电路基板具备导体路，所述连接器具备：筒状的壳体，由树脂构成；和端子，从所述壳体的内侧向所述壳体的轴方向外侧突出，与所述导体路连接，所述模制树脂部将所述电路基板、位于所述壳体的外侧的所述端子、以及所述壳体的一部分一起覆盖，所述壳体具备以与所述模制树脂部接触的方式遍及全周而设置的突起部，所述突起部具备熔接部，所述熔接部通过所述壳体和所述模制树脂部彼此的构成材料熔接而构成。

公开(公告)号：CN112042061A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN201880092786.0

申请日：2018-12-05

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 嶋田高信 ,  小野静之 ,  山下卓也 ,  宫本亮史 ,  钓井隼

IPC: H01R4/18 ,  H01R13/52

Abstract: 带端子电线(WT1)是具备电线(2)和端子(1)的带端子电线(WT1)，电线(2)具有芯线(2B)和将所述芯线(2B)的周围覆盖的绝缘包覆部(2C)，端子(1)具有压接于绝缘包覆部(2C)的包覆压接部(50)。电线(2)从端子(1)向后方引出，在包覆压接部(50)的内周面(20A)与绝缘包覆部(2C)的外周面(2A)之间配置有止水构件(60)，止水构件(60)抑制液体向芯线(2B)的侵入。在包覆压接部(50)设置有倾斜延伸部(70)，通过倾斜延伸部(70)而减少止水构件(60)由于压接而向外方流出。