连接器装置
    21.
    发明公开
    连接器装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115152098A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202180016995.9

    申请日:2021-03-04

    Abstract: 一种连接器装置,具备电路基板、连接器以及模制树脂部,所述电路基板具备导体路,所述连接器具备:筒状的壳体,由树脂构成;和端子,从所述壳体的内侧向所述壳体的轴方向外侧突出,与所述导体路连接,所述模制树脂部将所述电路基板、位于所述壳体的外侧的所述端子、以及所述壳体的一部分一起覆盖,所述壳体具备以与所述模制树脂部接触的方式遍及全周而设置的突起部,所述突起部具备熔接部,所述熔接部通过所述壳体和所述模制树脂部彼此的构成材料熔接而构成。

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