公开(公告)号：CN215299475U

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201990001168.0

申请日：2019-12-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永井智浩

IPC: H01P3/02 ,  H01P3/04 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 多层基板(10)具备：绝缘体(110)，其具有第一区域和比第一区域薄的第二区域；以及第一信号线路(310)及第二信号线路(320)，其形成为跨越第一区域和第二区域。在第一信号线路(310)与第二信号线路(320)对置的区域，第一信号线路(310)的线宽和第二信号线路(320)的线宽在第二区域比在第一区域窄，第一信号线路(310)与第二信号线路(320)的间隔在第二区域比在第一区域窄。

公开(公告)号：CN220517704U

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202190000537.1

申请日：2021-06-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西芳正 ,  永井智浩

IPC: B32B3/30 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06

Abstract: 提供一种树脂多层基板，树脂多层基板(10)具备：层叠的多个树脂层(111～114)；第一铜箔(12)，其形成于多个树脂层(111～114)，第一主面(S1)具有第一表面粗糙度，第二主面(S2)具有第二表面粗糙度；以及第二铜箔(13)，其形成于多个树脂层(111～114)，第三主面(S3)具有第三表面粗糙度，第四主面(S4)具有第四表面粗糙度，第一主面(S1)与第二铜箔(13)的距离，比第二主面(S2)与第二铜箔(13)的距离短，在将第一表面粗糙度设为SR1、将第二表面粗糙度设为SR2、将第三表面粗糙度设为SR3、将第四表面粗糙度设为SR4时，SR1＜SR3≤SR4＜SR2的关系成立。

公开(公告)号：CN215647529U

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN201990000743.5

申请日：2019-06-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永井智浩 ,  多胡茂 ,  山地和裕

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型提供一种多层基板和电子设备。多层基板具备：层叠体，层叠有多个基材层；第1及第2信号线，形成在层叠体，沿传输方向延伸并具有相互并行的并行部；第1及第2接地导体，形成在层叠体并配置为在多个基材层的层叠方向上夹着第1及第2信号线；和多个层间连接导体，形成在层叠体，连接第1和第2接地导体，多个层间连接导体在传输方向上排列且至少配置在并行部中的第1信号线与第2信号线之间，第1接地导体具有第1及第2开口，第2接地导体具有第3及第4开口，第1及第3开口沿并行部连续地延伸，从层叠方向观察，配置在并行部中的第1信号线与第2信号线之间，第2及第4开口配置在比并行部靠与传输方向正交的宽度方向上的外侧。

公开(公告)号：CN214960295U

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201990000971.2

申请日：2019-08-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永井智浩 ,  山地和裕 ,  多胡茂

IPC: H05K1/18 ,  H01B7/00 ,  H01B7/08 ,  H01B11/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型提供一种传输线路基板以及传输线路基板的接合构造。传输线路基板(101)具备具有第1主面(VS1)的绝缘性基材(10)和形成在绝缘性基材(10)的第1信号线(31)、第2信号线(32)、第1信号电极(P11)以及第2信号电极(P21)。第1信号电极(P11)与第1信号线(31)连接，通过电容耦合与其他电路基板连接。第2信号电极(P21)与第2信号线(32)连接，经由导电性接合材料(5)与其他电路基板连接。第1信号线(31)是对第1频带的信号进行传输的信号线，第2信号线(32)是对比第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。

公开(公告)号：CN219350634U

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202190000529.7

申请日：2021-05-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 水上隆达 ,  毛塚修一 ,  用水邦明 ,  永井智浩

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/08 ,  H01P5/02

Abstract: 本实用新型提供一种传输高频信号的传输线路。传输线路具备本体和设置在本体并具有线形状的信号导体层。传输线路具有第1阻抗区间、第2阻抗区间、第3阻抗区间、阻抗变换区间以及反射区间。第2阻抗区间、反射区间、第1阻抗区间、阻抗变换区间以及第3阻抗区间沿着信号导体层依次连续地排列。第1阻抗区间的特性阻抗比第2阻抗区间的特性阻抗以及第3阻抗区间的特性阻抗低。反射区间中的每单位长度的特性阻抗的变化量大于阻抗变换区间中的每单位长度的特性阻抗的变化量。反射区间是在第1阻抗区间与第2阻抗区间之间包含在前后方向上延伸的边的区间。第1阻抗区间、第2阻抗区间以及第3阻抗区间的线宽实质上固定。

公开(公告)号：CN216818591U

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202090000414.3

申请日：2020-04-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永井智浩

IPC: H01P5/02 ,  H01P3/08 ,  H01B11/00 ,  H01B7/08 ,  H01B7/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本实用新型提供一种在将多个基材层层叠而形成的层叠体设置了带状线的传输线路基板、以及具备该传输线路基板的电子设备。传输线路基板(101)具有线路部(TL)以及连接部(CN1、CN2)。此外，传输线路基板(101)具备层叠体(10)和形成在层叠体(10)的第1信号线(SL1)、接地导体(G11～G13)、接地导体(G21～G23)。在线路部(TL)中构成包含第1信号线(SL1)、第1接地导体、第2接地导体的带状线。线路部(TL)具有第1区域(F1A、F1B)和第2区域(F2)。在第1信号线(SL1)中，位于第2区域(F2)的第2部分的线宽度比位于第1区域(F1A、F1B)的第1部分的线宽度细。第2区域(F2)中的第1接地导体与第2接地导体的间隔比第1区域(F1A、F1B)窄。

公开(公告)号：CN215497161U

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201990001217.0

申请日：2019-12-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永井智浩

IPC: H01R12/79 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 提供一种电子设备及扁平电缆，能够消除通过电缆连接多个电路基板时的繁琐。电子设备(90)具备相同形状的多个电路基板(91)和相同形状的多个扁平电缆(10)。多个电路基板(91)以规定的排列配置，通过多个扁平电缆(10)而连接。多个扁平电缆(10)是与多个电路基板(91)的排列相应的形状的半刚性型电缆。

公开(公告)号：CN215418542U

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201990001185.4

申请日：2019-11-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永井智浩

IPC: H01P3/02 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型提供一种传输线路。传输线路(100)具备：基体(101)，具有绝缘性，并具有在给定方向上延伸的形状；和高频信号传输线(10)、差动信号传输线(30)以及电源线(20)，分别形成在该基体(101)的内部。在电源线(20)和高频信号传输线(10)并行的部分，在电源线(20)与高频信号传输线(10)之间配置有差动信号传输线(30)。

公开(公告)号：CN215342918U

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN201990001149.8

申请日：2019-11-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永井智浩

IPC: H01P5/18 ,  H01P3/08 ,  H01Q1/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型提供一种柔性基板以及电子设备。柔性基板(101)具备：基板(30)，具有可挠性；连接部，形成在基板(30)，与天线基板(10)以及电路基板(20)连接；和第1线路以及第2线路，形成在基板(30)，与连接部相连。第1线路以及第2线路具有：第1区域，是第1线路和第2线路并行的区域；和第2区域，是第1线路和第2线路比第1区域更互相接近地耦合的区域，通过第2区域构成定向耦合器。所述第2区域中的所述第1线路以及所述第2线路的长度是在所述第1线路以及所述第2线路中传播的信号的波长的1/4波长。