叠片陶瓷电容器
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100452256C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200410008206.5

    申请日:2004-03-01

    Inventor: 服部康次

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/008 H01G4/1227

    Abstract: 一种叠片陶瓷电容器包括多个叠置的陶瓷介电层和多个内导体,每个内导体并列布置在多个叠置陶瓷介电层的各个陶瓷介电层之间,还包括多个外导体,每个外导体与相应内导体的端部电连结。各陶瓷介电层的厚度为约0.5μm至小于约1.5μm的范围,各内导体的厚度为约0.1μm-0.4μm。每个内导体中都有空隙,并且每个内导体中空隙的总面积百分比大于内导体面积的10%至小于40%。各陶瓷介电层都包含一种含有Si的烧结添加剂,并且烧结添加剂以分离的方式沉积在所述空隙内。

    玻璃粉末及其制造方法
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1190382C

    公开(公告)日:2005-02-23

    申请号:CN01121147.4

    申请日:2001-06-05

    CPC classification number: C03B19/102 C03C1/006 C03C12/00

    Abstract: 用对含有形成玻璃网格的元素的原料氧化物粉末,和含有所述原料氧化物粉末的元素以外的形成玻璃的元素的水溶性化合物水溶液的混合溶液进行喷射-热分解,来制造玻璃粉末的方法,容易制造实心球形玻璃颗粒粉末,其中根据原料氧化物粉末在原料氧化物粉末量和水溶性化合物的转化的氧化物量总和中的比例,以及要制造的玻璃粉末的平均粒度,将喷射-热分解温度设定在一特定范围内。

Patent Agency Ranking