公开(公告)号：CN1353430A

公开(公告)日：2002-06-12

申请号：CN01143192.X

申请日：2001-11-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 德田博道 ,  友广俊

IPC: H01F41/00 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04

CPC classification number: H01F41/043 ,  H01C17/006 ,  H01C17/281 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0093

Abstract: 在叠置工作台上制备第一和第二转移件,以制成叠层陶瓷电子元件。第一转移件包括:装有导体的复合生片,在其部分表面上有导体,并且包括磁性和非磁性陶瓷区;和支承装有导体的复合生片的第一载体膜。第二转移件包括陶瓷生片和支承陶瓷生片的载体膜。通过顺序转移陶瓷生片的第一转移步骤,转移装有导体的复合生片的第二转移步骤,以及转移第二转移件中的陶瓷生片的第三转移步骤,制成叠层陶瓷电子元件。在烧结陶瓷体中制成高精度的所需导体和结构,简化了工艺步骤,降低了叠层陶瓷电子元件的生产成本。