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公开(公告)号：CN101075517A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200710104940.5
申请日：2002-04-03
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通日立等离子显示器股份有限公司
IPC: H01J9/24
CPC classification number: H01J9/242 , H01J11/12 , H01J11/36 , H01J2211/365 , H01J2211/368
Abstract: 间隔壁通过以下工序形成，即，在基板表面上设置覆盖显示区域及其外侧的层状的间隔壁材料的工序，设置跨越显示区域及其外侧的图形成形用的掩模、这时将配置在掩模上的显示区域的部分的图形制成网格状图形的工序，利用喷砂将由掩模部分地覆盖的前述间隔壁材料形成图形的工序，以及烧结形成图形的间隔壁材料的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1326179C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN02807991.4
申请日：2002-04-03
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通日立等离子显示器股份有限公司
CPC classification number: H01J9/242 , H01J11/12 , H01J11/36 , H01J2211/365 , H01J2211/368
Abstract: 间隔壁通过以下工序形成，即，在基板表面上设置覆盖显示区域及其外侧的层状的间隔壁材料的工序，设置跨越显示区域及其外侧的图形成形用的掩模、这时将配置在掩模上的显示区域的部分的图形制成网格状图形的工序，利用喷砂将由掩模部分地覆盖的前述间隔壁材料形成图形的工序，以及烧结形成图形的间隔壁材料的工序。
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公开(公告)号：CN1311502C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN01137605.8
申请日：2001-09-06
Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司
CPC classification number: H01J9/242 , H01J11/12 , H01J11/36 , H01J2211/361
Abstract: 一种等离子体显示板，包括：一对间隔开的衬底，在之间限定一个间隙；填充在衬底之间的间隙中的放电气体；以及布置在衬底的内表面之间并延伸于全部显示表面之上的隔栅，所述隔栅包括多个垂直壁和多个包含水平壁的行间部分，所述多个垂直壁将所述间隙分割成多个气体填充单元的列，所述多个行间部分与所述垂直壁相交，将所述间隙分割成多个气体填充单元的行，其中，在相邻的气体填充单元之间延伸的气体通道通过在垂直壁和行间部分的各相交部分中的行间部分的上表面而被提供，行间部分的至少与垂直壁的所述各相交部分所具有的高度低于垂直壁的其余部分的高度。该等离子体显示板隔栅产量高，空气排放过程短，并能提供比带状图案隔栅更亮更稳定的显示。
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公开(公告)号：CN1941260A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610141257.4
申请日：2006-09-29
Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司
CPC classification number: H01J11/12 , G09G3/2965 , H01J11/38
Abstract: 本发明的课题在于提供一种高亮度的等离子体显示装置。提供一种等离子体显示装置，包括：第一和第二基板(1、2)；用于在所述第一基板上进行维持放电而在第一基板上形成的第一和第二电极(11、12)；用于在与第二电极之间进行地址放电而在第二基板上形成的第三电极(15)；在所述第一基板上以覆盖第一和第二电极的方式由氧化硅膜形成的介电体层(13)；以及存在于第一与第二基板之间的Xe浓度10％±2.5％以内的放电气体。介电体层厚度为10μm±2.5μm以内。第一～第三电极构成一个像素，可显示1920×1080像素。
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公开(公告)号：CN101013645B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200710085463.2
申请日：2001-09-06
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01J9/242 , H01J11/12 , H01J11/36 , H01J2211/361
Abstract: 一种等离子体显示板，隔栅产量高，空气排放过程短，并能提供比带状图案隔栅更亮更稳定的显示。放电气体填充在衬底之间的缝隙中。网状图案隔栅布置在一个衬底的内表面上，隔栅将缝隙分隔成若干对应于单元布置的方格，其中隔栅的结构是有位置低的部分以形成网状的空气通道，从平面角度看，该通道穿过所有的被隔栅围成的气体填充空间。
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公开(公告)号：CN101075518B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200710104941.X
申请日：2002-04-03
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01J9/24
CPC classification number: H01J9/242 , H01J11/12 , H01J11/36 , H01J2211/365 , H01J2211/368
Abstract: 间隔壁通过以下工序形成，即，在基板表面上设置覆盖显示区域及其外侧的层状的间隔壁材料的工序，设置跨越显示区域及其外侧的图形成形用的掩模、这时将配置在掩模上的显示区域的部分的图形制成网格状图形的工序，利用喷砂将由掩模部分地覆盖的前述间隔壁材料形成图形的工序，以及烧结形成图形的间隔壁材料的工序。
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