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公开(公告)号：CN1189287A
公开(公告)日：1998-07-29
申请号：CN97190371.9
申请日：1997-04-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41N1/248 , B41C1/145 , H05K1/0266 , H05K3/1225 , Y10S438/945 , Y10S438/975
Abstract: 当树脂模板与电路板对齐时,树脂模板表面上的一个位置与电路板基准标记一致,用激光(3)在该位置加工出一个未穿透树脂模板(1)的刻槽(4)作为基准标记。
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