公开(公告)号：CN102415229A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080017630.X

申请日：2010-08-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松元昂 ,  小森晃 ,  高桥康文

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3672 ,  F28F3/027 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20145 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子设备的冷却构造(10A)具有：设置了吸气口以及排气口的壳体、风扇和配置在壳体内的电路基板(2)。电路基板(2)的一个面上安装了发热部件(3)。在电路基板(2)的一个面与壳体的对置壁(12)之间配置了具有散热片(45)以及传热板(41)的散热部件(4)。散热部件(4)在散热片(45)的排列方向上向发热部件(3)的两侧伸出。例如，在中间区间，在散热片(45)的对置壁(12)侧形成抑制从散热片(45)向对置壁(12)进行热转移的热阻层(8)。