公开(公告)号：CN203561931U

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201320743845.0

申请日：2013-11-22

Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司

Inventor： 王英 ,  许建卫 ,  邵宗有 ,  沙超群 ,  郑臣明 ,  王卫钢 ,  王晖 ,  柳胜杰 ,  梁发清 ,  孙瑛琪 ,  袁海滨 ,  魏廷 ,  姚文浩 ,  张克功

IPC: G06F1/18

Abstract: 本实用新型涉及图形处理器（GPU）的扩展，具体涉及一种外置GPU卡扩展装置。该装置采用GPU节点实现，通过GPU卡外置，解决了GPU卡空间、供电和散热限制；服务器主板上1个PCIE？x16槽通过PCIE？Switch扩展2块GPU卡；服务器主板与GPU节点通过专用转接卡和Cable实现互连。

公开(公告)号：CN204154406U

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201420590660.5

申请日：2014-10-13

Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司

Inventor： 李书通 ,  邵宗有 ,  沙超群 ,  刘朝晖 ,  郑臣明 ,  王晖 ,  柳胜杰 ,  张克功

IPC: G01K1/14 ,  G06F1/20

Abstract: 本实用新型提供了一种温度检测装置，其中包括至少一个温度小板及线缆单元，其中：温度小板包括温度传感器和与温度传感器对应的线缆连接器，用于检测温度并将检测到的温度信息发送至线缆连接器传输；线缆单元包括至少一个与温度小板上的线缆连接器相连接的线缆连接器、线缆、以及主板连接器，用于将至少一个温度小板和主板相连接，接收温度小板上传输来的温度信息并将该温度信息发送至主板连接器传输至主板。采用本实用新型提供的技术方案，通过将温度小板和线缆组成一个独立的装置，可以放置在服务器内部各个地方来进行温度检测，克服了现有技术中温度传感器只能固定在一个位置，实现了温度检测的灵活性。

公开(公告)号：CN203894747U

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201420006752.4

申请日：2014-01-06

Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司

Inventor： 王英 ,  许建卫 ,  邵宗有 ,  沙超群 ,  郑臣明 ,  王卫钢 ,  王晖 ,  柳胜杰 ,  梁发清 ,  孙瑛琪 ,  魏廷 ,  袁海滨 ,  姚文浩 ,  张克功

IPC: G06F13/20 ,  G06F13/38

Abstract: 本实用新型提供了一种实现PCI-E信号互连的转接卡，所述转接卡包括目标设备转接卡和主机端转接卡，所述目标设备转接卡和所述主机端转接卡通过PCI-E线缆连接，所述目标设备转接卡外部设有PCI-E接口，内部设有PCI-E信号驱动芯片；所述主机端转接卡外部设有PCI-E接口，内部设有PCI-E信号驱动芯片。本实用新型提供的一种实现PCI-E信号互连的转接卡通过PCI-E线缆实现PCI-E主机和设备之间的互连，增加了PCI-E主机与设备之间互连的距离，使应用更有灵活性。

公开(公告)号：CN203689514U

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201420039110.4

申请日：2014-01-21

Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司

Inventor： 王英 ,  邵宗有 ,  沙超群 ,  郑臣明 ,  王晖 ,  柳胜杰 ,  梁发清 ,  孙瑛琪 ,  魏廷 ,  袁海滨 ,  姚文浩 ,  张克功

IPC: G06F13/38

Abstract: 本实用新型提供了一种主从协同工作的龙芯服务器PCI-E设备，所述设备包括龙芯服务器和PCI-E从设备，所述龙芯服务器内置有主机端转接卡，所述PCI-E从设备内置有从机端转接卡，所述主机端转接卡插在所述龙芯服务器的PCI-E插槽上，所述从机端转接卡插在所述PCI-E从设备的PCI-E插槽上，所述主机端转接卡和所述从机端转接卡通过PCI-E线缆连接。本设备通过PCI-E线缆实现在龙芯服务器平台扩展PCI-E设备，大大增加了龙芯服务器与PCI-E设备之间互连的距离，使应用更有灵活性。

公开(公告)号：CN203561985U

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201320713756.1

申请日：2013-11-13

Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司

Inventor： 袁海滨 ,  张克功 ,  邵宗有 ,  沙超群 ,  郑臣明 ,  王晖

IPC: G06F11/30

Abstract: 本实用新型提供一种用于ATCA刀片上的FPGA芯片与BMC芯片协同电源管理系统，所述系统包括FPGA芯片、BMC芯片、N个电源模块和机箱管理器；N个电源模块的使能管脚和Power？Good管脚分别连接所述FPGA芯片的IO管脚，N个电源模块的输出端均接到所述BMC芯片的AD电压采样接口上，所述FPGA芯片与BMC芯片之间通过I2C总线进行通信；所述机箱管理器与所述BMC芯片双向连接。本实用新型提供的用于ATCA刀片上的FPGA芯片与BMC芯片协同电源管理系统，根据LED指示灯的状态指示FPGA芯片上电是否正常，还尽可能避免了使用硬件手段查找电源故障，使得故障排查变得简单，高效。

公开(公告)号：CN202798752U

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201220351202.7

申请日：2012-07-19

Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司

Inventor： 姚文浩 ,  柳胜杰 ,  张克功 ,  袁海滨 ,  刘小亮 ,  夏嵩

IPC: H04L12/02 ,  H04L12/28

Abstract: 本实用新型提供一种千兆万兆以太复合网卡，包括CPU控制模块、光模块、串并转换模块、收发器模块、固件存储器模块、PCIE桥接芯片模块、内存模块、参数存储器模块、算法存储器模块、RS232接口芯片模块和两个PCIE×4下行端口；所CPU控制模块为众核处理器，连接所述串并转换模块、收发器模块、固件存储器模块、算法存储器模块、参数存储器模块、PCIE桥接芯片模块、内存模块和RS232接口芯片模块；所述SFP模块包括两个SFP接口和两个SFP+接口，所述两个SFP+接口通过所述串并转换模块与所述CPU控制模块连接，所述两个SFP接口通过所述收发器模块与所述CPU控制模块连接。采用众核处理器作为网卡的CPU处理模块，达到性能、功耗和成本的平衡。