公开(公告)号：CN103044060B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201110308267.3

申请日：2011-10-11

Applicant: 旭化成化学株式会社

Inventor： 饭塚千博 ,  新纳英明

IPC: C04B38/00 ,  C04B32/00

Abstract: 本发明涉及成形体、包覆体及成形体的制造方法。本发明的课题在于提供一种可以抑制回弹及分层、且表现出充分的绝热性能的成形体。所述成形体含有二氧化硅，具有细孔，细孔直径为0.1μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.1与细孔直径为0.003μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.003的比例R0.1为50％以上85％以下，所述V0.1为0.2mL/g以上3mL/g以下，30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

公开(公告)号：CN103043931A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201110308140.1

申请日：2011-10-11

Applicant: 旭化成化学株式会社

Inventor： 饭塚千博 ,  新纳英明

IPC: C04B14/06

Abstract: 本发明涉及粉体、成形体、包覆体及粉体的制造方法。本发明的课题在于，提供一种可以抑制成形时的飞散、成形缺陷的产生的粉体。所述粉体为含有二氧化硅和锗的粉体，其中，锗的含有率为10ppm以上1000ppm以下，BET比表面积为10m2/g以上400m2/g以下，压缩度为31％以下，并且，30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。