公开(公告)号：CN107200859A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201710221709.8

申请日：2012-01-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小竹智彦 ,  宫武正人 ,  长井骏介 ,  泉宽之 ,  土川信次 ,  高根泽伸 ,  村井曜

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。

公开(公告)号：CN103328549B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201280005777.6

申请日：2012-01-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小竹智彦 ,  宫武正人 ,  长井骏介 ,  泉宽之 ,  土川信次 ,  高根泽伸 ,  村井曜

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366

Abstract: 一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。