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公开(公告)号:CN101724367A
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200910205162.8
申请日:2009-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J133/02 , C09J7/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/08 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , Y10T442/2754
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供以高水平实现粘合性、高温内聚性和耐回弹性的粘合片及适于形成该片的水分散型丙烯酸类粘合剂组合物。该粘合剂组合物包含100质量份将含有60质量%以上烷基碳原子数为8~12的(甲基)丙烯酸烷基酯和5质量%以下具有羧基的可自由基聚合单体的单体原料进行聚合而得到的Tg为-70~-50℃的水分散型丙烯酸类共聚物和10~40质量份增粘剂树脂,在形成双面粘合片时,显示满足以下全部特性的性能:SUS粘合力为11N/20mm以上、PP粘合力为8.5N/20mm以上、80℃保持力1小时以上、曲面胶粘性试验中翘起高度为10mm以下。
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公开(公告)号:CN115210333A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202180019158.1
申请日:2021-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/21 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/06
Abstract: 提供包含表现出经改善的耐水性的粘合剂层的粘合片。本发明提供的粘合片包含由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层,所述水分散型粘合剂组合物包含:Na离子及K离子中的至少一种、作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物、和水分散型增粘树脂。相对于该粘合片100重量份,上述粘合片中包含的Na离子及K离子的合计量为0.3重量份以上且0.8重量份以下。
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公开(公告)号:CN103045114B
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201210390579.8
申请日:2012-10-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J5/00
CPC classification number: C09J133/08 , C09J133/10
Abstract: 本发明涉及双面粘合带。某一方式的双面粘合带,含有溶剂型丙烯酸类共聚物,总厚度为150μm以下,在55℃的气氛下在人工皮脂中浸渍3天后的质量增加度为10质量%以上且150质量%以下。
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公开(公告)号:CN103254829B
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201310051335.1
申请日:2013-02-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/04
CPC classification number: C09J7/0207 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明涉及耐指纹性粘合带。本发明的目的在于在粘合带背面使指纹难以显著。耐指纹性粘合带(10)具有芯层、粘合剂层(40)和耐指纹处理层(50),所述芯层包含基材层(20)和着色层(30)。基材层(20)由聚对苯二甲酸乙二醇酯等塑料材料形成。着色层(30)层叠在基材层(20)的一个主表面上。着色层(30)例如是通过印刷黑色油墨而形成的黑色印刷层。粘合剂层(40)层叠在着色层(30)的与基材层(20)相反侧的主表面上。作为粘合剂层(40),适合使用丙烯酸类聚合物。耐指纹处理层(50)形成在基材层(20)的与着色层(30)相反侧的主表面上。耐指纹处理层(50)的外表面的Wa为以上并且Ra为以上。
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公开(公告)号:CN105705602A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201480060731.3
申请日:2014-10-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/00 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J7/10 , C09J133/08 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00
Abstract: 本发明提供一种便携式电子设备用构件固定用双面粘合片,在利用双面粘合片将构成构件固定的便携式电子设备中,即使双面粘合片的使用部分的面积小也能确保高粘接力,并且即使便携式电子设备因落下而受到冲击也能抑制上述构成构件的剥离。另外,本发明的另一目的在于提供一种使用了该便携式电子设备用构件固定用双面粘合片的、便携式电子设备的制造方法。本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片的特征在于,其具有通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为-30℃以下,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层在70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。
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公开(公告)号:CN101948663B
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201010228922.X
申请日:2010-07-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/04 , C09J133/08 , C09J133/10
CPC classification number: C09J7/21 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , Y10T442/2754
Abstract: 本发明提供具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层,并且能够适合用于循环部件的双面粘合片。该粘合片(1)具备包含体积密度为0.35~0.60g/cm3的含麻无纺布的基材(10)和在其各面上分别设置的粘合剂层(21、22)。粘合剂层(21、22)由水分散液形成,所述水分散液包含将以全部单体成分的60质量%以上的比例含有具有碳原子数4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体原料进行乳化聚合而得到的聚合物。以两粘合面的平均值计,对SUS的粘合力为11N/20mm以上,并且对PP的粘合力为8.5N/20mm以上。
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公开(公告)号:CN101724366B
公开(公告)日:2013-11-06
申请号:CN200910205160.9
申请日:2009-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J133/02 , C09J7/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/06 , C08L33/06 , C08L2666/04 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891 , Y10T442/2738
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及其应用。本发明提供以高水平实现粘合性、高温内聚性和耐回弹性的粘合片及适于形成该片的水分散型丙烯酸类粘合剂组合物。该水分散型粘合剂组合物中,相对于Tg在-70℃~-50℃范围内的水分散型丙烯酸类共聚物(聚合物L)100质量份,含有0.5~15质量份Tg在30℃~120℃范围内的水分散型丙烯酸类共聚物(聚合物H)。聚合物L通过将单体原料聚合而得到,所述单体原料包含:60质量%以上烷基碳原子数为8~12的(甲基)丙烯酸烷基酯;和0.5~10质量%具有羧基的可自由基聚合单体。
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公开(公告)号:CN101724367B
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN200910205162.8
申请日:2009-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J133/02 , C09J7/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/08 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , Y10T442/2754
Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供以高水平实现粘合性、高温内聚性和耐回弹性的粘合片及适于形成该片的水分散型丙烯酸类粘合剂组合物。该粘合剂组合物包含100质量份将含有60质量%以上烷基碳原子数为8~12的(甲基)丙烯酸烷基酯和5质量%以下具有羧基的可自由基聚合单体的单体原料进行聚合而得到的Tg为-70~-50℃的水分散型丙烯酸类共聚物和10~40质量份增粘剂树脂,在形成双面粘合片时,显示满足以下全部特性的性能:SUS粘合力为11N/20mm以上、PP粘合力为8.5N/20mm以上、80℃保持力1小时以上、曲面胶粘性试验中翘起高度为10mm以下。
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公开(公告)号:CN103242750A
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201310048250.8
申请日:2013-02-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J133/08 , C09J133/10
CPC classification number: C09J133/02 , C08F4/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/10 , C09J2201/128 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及双面粘合带。本发明提供在用于电子设备的构件固定时低温环境下的耐跌落冲击性良好的双面粘合带。双面粘合带(10)具有基材(20)、设置在基材(20)的一个面上的第一粘合剂层(30)和设置在基材(20)的另一个面上的第二粘合剂层(40)。第一粘合剂层(30)和第二粘合剂层(40)中的至少一层包含丙烯酸类聚合物和重均分子量为20000以下并且单体与所述丙烯酸类聚合物的单体不同的丙烯酸类低聚物。用于赋予粘合性的增粘剂的含量小于5质量%。通过在第一粘合剂层(30)和第二粘合剂层(40)中的至少一层包含单体与丙烯酸类聚合物的单体不同的丙烯酸类低聚物,低温环境下的耐跌落冲击性提高。
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公开(公告)号:CN102373023A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201110228839.7
申请日:2011-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J9/00
CPC classification number: C09J9/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2433/00 , C09J2467/006
Abstract: 本发明涉及一种胶粘带,具备由塑料材料等构成的基材层以及设置在基材层的至少一个面上的粘合剂层。该胶粘带,其80℃下的热阻值低于2.00[cm2·K/W],基材层与粘合剂层的总厚度低于10μm。另外,粘合剂层可以设置在基材层的两面。另外,基材层与粘合剂层的总厚度可以低于6μm。
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