公开(公告)号：CN102070992A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010557610.3

申请日：2010-11-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石仓准 ,  舟山赖人 ,  立川悠 ,  关谷纯一 ,  笠原刚 ,  桥野亮 ,  雨山智 ,  黑田英利

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  A61K9/70 ,  A61K47/32

CPC classification number: A61L15/585 ,  C09J133/26 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891

Abstract: 贴片和贴片制剂，根据本发明的实施方式的贴片包括支撑体和上述支撑体的至少一个表面上的粘接剂层，其中：上述粘接剂层含有丙烯酸类共聚物，上述丙烯酸类共聚物通过将含有(a)至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和(b)至少一种N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体的单体组分共聚得到；上述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a)的含量相对于上述单体组分的总量为50重量％～90重量％并且上述N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺单体(b)的含量相对于上述总量为1重量％～20重量％，并且上述单体组分实质上不含有带羧基的单体。