公开(公告)号：CN113226964B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN201980086560.4

申请日：2019-12-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水原银次 ,  高嶋淳

IPC: B65H49/26 ,  B43L19/00

Abstract: 粘合体送出装置(100)具备主体(1)、回旋部(11)和压接部(7)。回旋部(11)相对于主体(1)以能够以第1回旋轴A1为中心相对地回旋的方式安装。压接部(7)在规定的安装位置安装于回旋部(11)，并且能够联动于回旋部(11)而回旋。压接部(7)在规定的送出位置P将粘合体送出、并边压接边将粘合体粘附于对象物。回旋部(11)的第1回旋轴A1与安装位置之间确保规定的距离D。压接部(7)以经过安装位置并且平行于第1回旋轴A1的第2回旋轴A2为中心回旋。

公开(公告)号：CN112805349B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN201980065554.0

申请日：2019-10-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高嶋淳 ,  水原银次

IPC: C09J201/00 ,  D02G3/36 ,  D06M15/263

Abstract: 本发明涉及粘合性物品，其具备芯材、和包覆所述芯材的长度方向的表面的粘合剂层，芯材是具备4根以上长丝的复丝。

公开(公告)号：CN114450371A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080068014.0

申请日：2020-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高嶋淳 ,  水原银次 ,  森下裕充

IPC: C09J9/00 ,  D02G3/36

Abstract: 本发明涉及丝状粘合体，其包含丝状的芯材、和将上述芯材的长度方向的表面包覆的粘合剂层，其中，芯材含有来自生物质的成分，丝状粘合体的生物质度为35％以上。

公开(公告)号：CN114450367A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080068033.3

申请日：2020-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高嶋淳 ,  水原银次 ,  森下裕充

IPC: C09J7/21

Abstract: 本发明涉及丝状粘合体，其包含丝状的芯材、和将上述芯材的长度方向的表面被覆的粘合剂层，其中，粘合剂层包含非来自生物质的成分，芯材包含来自生物质的成分，并且，向芯材刚滴加2μl的水之后测得的该水的接触角θ0、与从滴加起经过30秒后测得的该水的接触角θ30之差(θ0‑θ30)为20°以下。

公开(公告)号：CN113226964A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980086560.4

申请日：2019-12-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水原银次 ,  高嶋淳

IPC: B65H49/26 ,  B43L19/00

Abstract: 粘合体送出装置(100)具备主体(1)、回旋部(11)和压接部(7)。回旋部(11)相对于主体(1)以能够以第1回旋轴A1为中心相对地回旋的方式安装。压接部(7)在规定的安装位置安装于回旋部(11)，并且能够联动于回旋部(11)而回旋。压接(7)在规定的送出位置P将粘合体送出、并边压接边将粘合体粘附于对象物。回旋部(11)的第1回旋轴A1与安装位置之间确保规定的距离D。压接部(7)以经过安装位置并且平行于第1回旋轴A1的第2回旋轴A2为中心回旋。

公开(公告)号：CN112823192A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201980065634.6

申请日：2019-10-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高嶋淳 ,  水原银次 ,  森下裕充

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/21 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及接合体的制造方法，其是利用丝状粘合体将多个构件贴合的接合体的制造方法，其中，所述多个构件进行贴合的部分即贴合区域在至少一部分具有弯曲的形状，使所述丝状粘合体根据所述贴合区域的形状进行弯曲而将所述多个构件进行贴合。