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公开(公告)号:CN101775258A
公开(公告)日:2010-07-14
申请号:CN201010002196.X
申请日:2010-01-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/04 , C09J133/00 , C09J133/08 , B32B27/12
CPC classification number: H01L24/29 , C08F220/06 , C08F220/18 , C08F230/08 , C08K5/37 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , H01L24/28 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01045 , H01L2924/0665 , Y10T428/2891 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供使非接触金属腐蚀的性质被抑制的粘合片。该粘合片具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层。上述粘合剂组合物含有使用含硫链转移剂合成的水分散型丙烯酸类聚合物。而且,在将该粘合片在85℃加热1小时的气体产生试验中,相对于所述片的面积1cm2,含硫气体的释放量以SO42-换算为0.043μg以下。