电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法及其化学处理处理液

    公开(公告)号:CN101211696B

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200610201482.2

    申请日:2006-12-30

    发明人: 王兰东

    摘要: 一种电解电容器低阻抗阳极铝箔腐蚀方法及其化学处理处理液,该方法按下述步骤进行:第一步骤一次电蚀、第二步骤化学处理、第三步骤二次电蚀;该化学处理处理液的配方为:盐酸4.0N至5.0N;硫酸0.15N至0.4N,磷酸0.05N至0.15N,硝酸:0.01N至0.05N,氯化铝1.0N至2.0N。本发明是在洁净铝箔表面形成均匀分布、间距较大的蚀孔且耐平削腐蚀的钝化膜,然后进行扩孔处理,由此获得的腐蚀箔阻抗明显降低,尤其是对50~100V的电极箔效果显著。用此方法在一定程度上控制了蚀孔的大小、分布和间距,改善了腐蚀形貌,增大了蚀孔间距和分布均匀性,从而降低了阳极箔阻抗。本发明适用于25V~100V低压铝电极箔的腐蚀可以大幅度降低阳极箔的阻抗,可制备低阻抗电解电容器阳极铝箔。