公开(公告)号：CN115521144B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202210987141.1

申请日：2022-08-17

Applicant: 山东大学

Inventor： 贾玉玺 ,  赵志彦 ,  盛男 ,  郑瑞乾 ,  程梦萱 ,  黄斌 ,  张通 ,  万国顺 ,  徐永正

IPC: C04B35/532 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法，提高了预焙阳极成型后、焙烧前的生坯体积密度及其均匀性，从而提高了预焙阳极在1100℃左右焙烧后的体积密度及其均匀性、压缩强度、抗折强度、导电率，降低了电阻率、气孔率，进而提高了预焙阳极在960℃左右的冰晶石熔体溶解氧化铝溶液中的综合使用性能，具体方案如下：一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极制造方法，包括混料，先室温混合煅后焦炭颗粒材料，在所述混合煅后焦炭颗粒材料混合均匀且完成自组装后加入酚醛树脂，加热同时混捏材料，并同时强化混料机内的排湿，及时排出混料机内的酚醛缩聚水或其它小分子，最终混料均匀得到煅后焦炭颗粒酚醛树脂复合材料。

公开(公告)号：CN115713059A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202211132414.0

申请日：2022-09-07

Applicant: 山东大学

Inventor： 万国顺 ,  赵志彦 ,  贾玉玺 ,  程梦萱 ,  黄斌 ,  张通

IPC: G06F30/394 ,  G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F115/12

Abstract: 本发明提供了一种集成电路产品布线区等效性能参数的计算方法及系统，通过预处理集成电路产品的设计文件数据，导出每一个布线区的电路图，根据电路图的设计特征确定分区方案。根据分区的外部几何轮廓建立各分区的细观有限元模型；为各分区的细观模型添加周期性边界条件与载荷，调用有限元求解器求解细观模型的响应并根据求解结果计算分区的等效性能参数，建立集成电路产品几何模型并进行分区，将上述的等效性能参数赋予用于宏观有限元模拟的布线区的几何模型的各个分区。本发明可以根据各个布线层内的每一分区所对应的实际布线设计，快速、精确、批量计算各个布线区内的每一分区的各向异性的等效性能参数，具有好的适用价值。

公开(公告)号：CN115407223A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210933661.4

申请日：2022-08-04

Applicant: 山东大学

Inventor： 贾玉玺 ,  郑瑞乾 ,  盛男 ,  赵志彦 ,  王海庆 ,  程梦萱 ,  黄斌 ,  张通 ,  万国顺 ,  徐永正

IPC: G01R31/392 ,  G01R31/385 ,  G01R31/367 ,  G01D21/02 ,  G06F30/23

Abstract: 本发明属于电池在线检测技术领域，提供了一种电池结构热‑力安全在线智能检测系统及方法。其中，该系统包括光纤光栅阵列传感器，其用于实时在线检测电池结构的温度和应变量，得到电池结构的动态阵列传感信号；处理器，其被配置为：处理电池结构的动态阵列传感信号，再基于预先训练好的热‑力损伤预测模型，预测得到电池结构热‑力损伤量化结果。其显著提高了电池结构热‑力损伤的有限元模拟精度，并在此基础上有效提高热‑力损伤预测模型的智能预测精度，从而实现了损伤定位、损伤类型及其程度的高精度识别。

公开(公告)号：CN115356288A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202210938161.X

申请日：2022-08-05

Applicant: 山东大学

Inventor： 徐永正 ,  贾玉玺 ,  高宇欣 ,  杨盖 ,  王宁 ,  赵志彦 ,  王海庆 ,  程梦萱

IPC: G01N21/41 ,  G02B6/02

Abstract: 本发明公开了一种基于原位生长聚合物的微纳光纤气体传感器及制备方法，包括：依次连接的输入光纤和光纤光栅区探头；所述光纤光栅区探头部分经过蚀刻处理，并且光纤光栅区探头表面覆盖PANI膜，所述PANI膜为在光纤光栅区探头表面原位生长而成；所述PANI膜能够吸附环境中的设定气体而使其电导率降低，从而引起光纤光栅中反射谱中心波长的漂移，进而实现对设定气体浓度的检测。本发明把微纳光纤的折射率敏感特性和PANI的气敏特性有机地结合起来，在光纤栅区表面原位生长PANI膜，所得传感器灵敏度高、响应/回复时间快且稳定性好；可以用于气体、液体成分或浓度的测试中。

公开(公告)号：CN114266182A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202111602135.1

申请日：2021-12-24

Applicant: 山东大学

Inventor： 程梦萱 ,  贾玉玺 ,  黄斌 ,  张通 ,  万国顺 ,  赵志彦 ,  郑瑞乾 ,  盛男

IPC: G06F30/23 ,  G06F111/10 ,  G06F115/12 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供了一种线路板成型压力优化方法、系统、存储介质及设备，本发明采用有限元方法，以线路板压合成型过程中高温高压时的最大压力及其降压工艺规范为决策变量，以线路板在压合成型后开模冷却至室温的翘曲变形量的最小化或按需控制为优化目标函数，快速准确地模拟出线路板压合结束至室温的翘曲变形量，有利于提高线路板制造的良品率和使役过程的稳定性和可靠性。

公开(公告)号：CN114189999A

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202111603892.0

申请日：2021-12-24

Applicant: 山东大学

Inventor： 张通 ,  贾玉玺 ,  黄斌 ,  程梦萱 ,  万国顺 ,  赵志彦 ,  郑瑞乾 ,  盛男

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  G06F30/20

Abstract: 本发明公开了一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统，包括：对PCB进行分层建模，对混杂层进行分区，在每个区域分别定义等效材料性能参数；计算PCB中树脂的温度场和固化度场；确定PCB热压合阶段的最高固化温度；基于温度场和固化度场，得到PCB中复合材料的热应变场和化学收缩应变场；进行PCB压合成型的数值仿真，得到PCB在所述最高固化温度下的翘曲变形量；改变压合成型数值模拟过程中PCB的最高固化温度，得到PCB在不同最高固化温度下压合成型后的翘曲变形量，最终选取使得翘曲变形量最小的最高固化温度。本发明解决了现有减小PCB压合成型过程中的翘曲变形量所带来的问题。