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发明公开
电镀仿真模型构建及仿真方法、装置、处理器及存储介质有权

公开(公告)号：CN118504367A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410980769.8

申请日：2024-07-22

Applicant: 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 , 季华实验室

Inventor： 祝经明 , 王彤 , 刘宏 , 任长友 , 郭可升 , 邓川

IPC: G06F30/23 , G06F113/08

Abstract: 本申请实施例提供一种电镀仿真模型构建及仿真方法、装置、处理器及存储介质，涉及虚拟仿真技术领域，电镀仿真模型构建方法包括：对目标电镀设备的电镀腔体进行几何建模，得到几何模型；确定几何模型的仿真参数信息；确定几何模型的目标物理场及目标物理场的初边值条件，并基于目标物理场进行多物理场耦合，构建出电镀仿真模型；其中，目标物理场包括三次电流分布物理场、层流物理场和电极壳物理场。本申请通过更全面地考虑各种因素对镀层形成过程的影响，提高了仿真结果的准确性和可靠性，从而便于相关人员基于仿真结果提高产品质量和生产效率。

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