公开(公告)号：CN105408422A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480041606.8

申请日：2014-07-24

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 上田有希 ,  西海雅巳 ,  增田晴久

IPC: C08L71/10 ,  C08L27/18 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B3/44 ,  H01B7/02

CPC classification number: H01B3/30 ,  C08G2650/40 ,  C08L27/18 ,  C08L71/00 ,  C08L2203/202 ,  C09D127/18 ,  C09D171/00 ,  H01B3/307 ,  H01B3/427 ,  H01B3/442 ,  H01B3/445 ,  C08L71/12

Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物可以得到绝缘性优异、显示出低相对介电常数的成型品，同时，即便挤出成型时剪切速度快，也不发生熔体破裂。本发明涉及一种树脂组合物，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)，其特征在于，氟树脂(II)是四氟乙烯和下述通式(1)(式中，Rf1表示-CF3或-ORf2，Rf2表示碳原子数为1～5的全氟烷基)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.001以上且小于0.3。CF2＝CF-Rf1 (1)。

公开(公告)号：CN104520375A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380041202.4

申请日：2013-07-23

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 上田有希 ,  西海雅巳 ,  增田晴久

IPC: C08L27/12 ,  C08L71/00 ,  H01B3/42 ,  H01B3/44 ,  H01B7/02

CPC classification number: C08L61/16 ,  C08G2650/40 ,  C08L27/18 ,  C08L71/00 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/202 ,  H01B3/307 ,  H01B3/308 ,  H01B3/36 ,  H01B3/427 ,  H01B3/445 ,  Y10T428/31544 ,  C08L71/12

Abstract: 本发明的目的在于提供可以得到柔软性优异、耐酸性高且电特性优异的成型品的树脂组合物。本发明涉及一种树脂组合物，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)，其特征在于，氟树脂(II)为四氟乙烯和以下述通式(1)表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，氟树脂(II)以颗粒状分散在芳香族聚醚酮树脂(I)中，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的质量比(I)：(II)为50：50～10：90。CF2＝CF-Rf1(1)(式中，Rf1表示-CF3或者-ORf2，Rf2表示碳原子数为1～5的全氟烷基)。