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公开(公告)号：CN105072816B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201510409577.2
申请日：2015-07-14
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明为一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺。在可导电的载体箔的一面粘附上绝缘基材，使载体箔的一面暴露在外；在载体箔的暴露面进行预处理，然后在暴露面上制备掩膜，暴露出所需导电线路的图形；将载体箔表面浸涂上特定防粘聚硅氧烷涂层，在掩膜和掩膜暴露处的表面上形成一层致密聚硅氧烷化合物，得到电镀模板；使用电镀的方法，在电镀模板的暴露处电沉积上所需种类和厚度的镀层；在线路基板上涂覆胶黏剂，与电镀后的模板粘合在一起；将电镀模板从线路基板上剥离下来，模板上的镀层会转移到线路基板上，得到所需导电线路，而电镀模板则可以重复使用。本工艺制备导电线路不需要掩膜的反复制备，不需要对金属层进行腐蚀，可卷对卷生产，具有工艺简单，污染小，浪费少，成本低等优点，极具应用价值。
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公开(公告)号：CN107105578A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710247628.5
申请日：2017-04-17
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明为一种制备双面和多层电路的电镀剥离工艺。双面电路的具体流程可简单归纳为在载体金属箔上图形电镀上线路图形，线路图形与基材的粘附和载体金属箔的剥离和钻孔及孔的金属化步骤。多层电路的具体流程在双面电路的基础上，可简单归纳为，在制备的双面电路上粘附具有电路图形的载体金属箔，并剥离载体金属箔形成第三层电路，然后在第三层电路上钻孔并将孔金属化，得到三层电路，重复这一过程得到更多层电路。本工艺作为一种加成工艺，刻蚀废液少，因此污染少，废液处理成本低，同时避免了线路侧蚀导致线宽受限的问题，可制备极精细电路图形。
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公开(公告)号：CN107105577A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710247576.1
申请日：2017-04-17
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明为一种双面和多层印制电路的加成制备工艺。具体流程可简单归纳为电镀模板的制备，单面电路板的制备，单面电路板的钻孔，粘附另一面电镀模板，化学镀铜使孔金属化，电镀铜使孔增厚，剥离另一面电镀模板得到所需双面印制电路板，重复这一过程得到多层印制电路。制备导电线路用的电镀模板通过后处理可以重复使用，这就避免了传统电路板制备当中掩膜的多次制备，降低了掩膜显影，去除当中的废液污染和成本。此外，本工艺为一种加成制备方法，不需要金属箔的蚀刻，没有金属的浪费，减少了金属刻蚀造成废液污染和废水处理的费用。综上所述，本工艺相较于传统减成腐蚀法制备双面和多层印制电路具有无浪费，低污染，成本降低等优点，极具应用价值。
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公开(公告)号：CN106513697A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610935760.0
申请日：2016-11-01
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于纳米材料制备领域，具体涉及一种纳米银线粉体的多次反应过滤制备工艺。使用多元醇还原法，将银离子在保护剂的保护下，从溶液中还原，得到均一的纳米银线分散液，作为晶种；再在晶种分散液中加入多元醇、银离子、保护剂，再次进行反应，使晶种二次生长，得到二次纳米银线；再将二次纳米银线通过过滤的方式从其分散液中分离出，分散入多元醇中，加入银离子、保护剂，反应得到三次银线，以此类推。本发明使用多次反应法，可以按需要制备不同长度纳米银线粉体，使用过滤的方法分离纳米银线粉体，可以使纳米银线的生产成本大大降低，银线性能更优，应用范围得到提高。
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公开(公告)号：CN103894624B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201410131453.8
申请日：2014-04-03
Applicant: 复旦大学
IPC: B22F9/24
Abstract: 本发明属于纳米材料制备领域，具体为一种纳米银线粉体的过滤制备筛选工艺。具体为使用多元醇还原法，将银离子在保护剂的保护下，从溶液中还原，得到均一的纳米银线分散液。使用过滤的方法，将纳米银线粉体从溶液中过滤得到。通过使用不同孔径的滤纸或滤布，可以将分散液中的纳米银颗粒、较短的纳米银线等于所需长度的纳米银线分离开，得到性能均一的纳米银线粉体。本发明可以快速、高效、低成本、低浪费的获得纳米金属的粉体，可以使纳米银线的生产成本大大降低，银线性能更加均一，应用范围得到提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103785851B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201410018749.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于纳米材料制备领域，具体为一种纳米金属单质的分离与再分散的方法。使用化学还原的方法制备纳米金属单质分散液，在分散液中加入微量絮凝剂，使纳米金属单质发生絮凝从而沉淀下来，通过常压过滤、减压抽滤、低速离心的方式得到纳米金属单质粉体；再将纳米金属单质粉体中加入适量溶剂，加入一定量再分散剂，使纳米金属单质粉体再次在溶剂中分散。本发明可以高效、快速、低成本地获得纳米金属单质的粉体，并且可以将这些粉体在溶剂中进行再分离。此发明在高性能导电胶、导电油墨、导热胶、导电薄膜、纳米催化剂等领域有较大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN103906380A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410131724.X
申请日：2014-04-03
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明为一种在PI基板上加成制备多层柔性印制电路板的方法。具体为：在PI基板上打孔，清洗干燥后在表面印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔部位；将印刷掩膜后的基板浸入处理液中进行表面处理；将处理后的PI浸入催化离子溶液中，吸附催化离子至线路图形表面与通孔内壁；通过化学镀和电镀的方式，将线路图型与通孔金属化；洗掉掩膜，得到内层电路；再将一层PI膜粘附在内层电路一面，并钻通孔，印刷掩膜，并浸入特定处理液中处理；吸附催化离子，并通过化学镀、电镀使线路与孔金属化，得到三层的电路板；重复这一过程，可以得到更多层印制电路板。本发明可直接在PI基板上制备多层柔性印制电路板，工艺简单，节约材料，降低污染，成本降低等优点。
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公开(公告)号：CN103906366A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410131595.4
申请日：2014-04-03
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明为一种在PI（聚酰亚胺）基板上加成制备双面柔性印制电路的方法。具体为：在PI基板上需要制备通孔的部位打孔，并除去飞边毛刺；将PI基板表面清洗干净，干燥后在表面印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔，将印刷掩膜后的基板浸入特定处理液中进行表面处理；或者是将PI清洗干燥后，直接浸入处理液中进行表面处理，处理后的PI基板上再印刷上掩膜；将处理后的PI浸入催化离子溶液中，将催化离子吸附至线路图形表面与通孔内壁；通过化学镀的方式，将线路图型与通孔金属化；最后使用电镀的方式，将线路增厚。本发明可直接在PI基板上制备双面柔性印制电路板，具有工艺简单，节约材料，降低污染，线宽缩小，成本降低等优点。在柔性印制电路板的制备中具有较大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN103785851A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410018749.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于纳米材料制备领域，具体为一种纳米金属单质的分离与再分散的方法。使用化学还原的方法制备纳米金属单质分散液，在分散液中加入微量絮凝剂，使纳米金属单质发生絮凝从而沉淀下来，通过常压过滤、减压抽滤、低速离心的方式得到纳米金属单质粉体；再将纳米金属单质粉体中加入适量溶剂，加入一定量再分散剂，使纳米金属单质粉体再次在溶剂中分散。本发明可以高效、快速、低成本地获得纳米金属单质的粉体，并且可以将这些粉体在溶剂中进行再分离。此发明在高性能导电胶、导电油墨、导热胶、导电薄膜、纳米催化剂等领域有较大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN103648243A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310675497.2
申请日：2013-12-13
Applicant: 复旦大学
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种多层板的加成制备方法。步骤为：在基板上需要的部位进行钻孔，钻孔后使用浸涂的方式在基板表面与孔内涂覆上离子吸附油墨；烘干后在基板上印制掩膜，在掩膜覆盖下浸入催化离子溶液中吸附催化离子；使用溶剂溶解掉掩膜，置于化学镀液中使线路与通孔金属化，得到双面板；将两个双面板中间热粘接在一起，在需要的部位钻通孔，再重复双面板制备过程，就得到四层板；同理，继续将更多的双面板进行粘合，就可以得到六层板、八层板、十层板等。本发明为一种多层印制电路的加成制备工艺，不需要金属的腐蚀，大大减少了对环境的污染；线路与通孔在一个工序中制备完成，相较于传统工艺先制备线路，再制备通孔的方法，减少了工艺流程，降低了生产成本。
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