公开(公告)号：CN105027229A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201380072037.9

申请日：2013-02-01

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 藤田英史 ,  绀野慎一 ,  佐藤王高 ,  上山俊彦

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/364 ,  G06K19/07773 ,  H01B1/22 ,  H01B13/0026 ,  H01Q1/2225

Abstract: 本发明利用柔版印刷将含有50～70质量％的平均粒径20nm以下的银粒子的银粒子分散液涂布于基板后进行烧成以制造含有10～50体积％的银粒子的烧结体且体积电阻率为3～100μΩ·cm、表面电阻率为0.5Ω/□以下、厚度为1～6μm的银导电膜，提供可廉价且大量生产电特性以及弯曲性优良的IC标签用天线等导电电路的银导电膜。

公开(公告)号：CN104051058A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410038885.4

申请日：2014-01-27

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： M·A·马斯特罗皮特罗 ,  佐藤王高 ,  藤田英史

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/02

CPC classification number: B05D5/12 ,  B22F1/0022 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K2003/0806 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/125 ,  H05K2203/1545 ,  C08K3/08 ,  C08L27/06

Abstract: 在连续卷－对－卷系统中，在基底上形成了银导电膜，其方法为通过柔性版印刷，借助施加到该基底的卤化物如氯化物，将包含30-70重量％分散于水基分散介质的细银颗粒的细银颗粒分散溶液施加到该基底上，且随后在安装在印刷路径上的红外（IR）加热口中在60–200℃下加热0.1-5秒，来实施煅烧。

公开(公告)号：CN1827265B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200610073970.X

申请日：2006-01-26

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 山科浩之 ,  藤田英史 ,  茨木达哉

IPC: B22F9/04

CPC classification number: B22F1/0007 ,  B22F1/0055 ,  B22F2998/00 ,  F28F13/00 ,  F28F2013/006 ,  H05K1/092 ,  B22F1/0011

Abstract: 本发明提供了在对糊进行烧结后可以得到孔隙率小的导体的导电糊用金属粉末。所述的导电糊用金属粉末的平均粒径D50为5μm或更小、且下式(1)所定义的X值为0.5或更小。X值＝D50(μm)/BET比表面积(m2/g)......(1)。在金属粉末的颗粒表面上存在半径为150nm或更小的“疙瘩状凸起”的金属粉末为特别优选的。作为金属粉末，可以列举Cu、Ag、Au、Pd、Pt、Ni、Al以及它们的合金。