基于微带线到共面带状线超宽带渐变地巴伦器

    公开(公告)号:CN103441318B

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201310332405.0

    申请日:2013-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种基于微带线到共面带状线超宽带渐变地巴伦器,包括下表面金属渐变接地板、介质基片、六个上表面金属片构成的微带线、共面地和共面带状线结构、五个金属化通孔及输入输出端口。通过下表面地板的渐变和金属化通孔引地信号与上表面金属片在同一平面,实现微带线结构到共面带状线(CPS)结构的转换,同时实现180度相位差,完成信号从不平衡到平衡的转换且具有很好的相位稳定度和幅度平衡度。本发明具有结构紧凑、体积小、低损耗、易于与微波电路集成等优点。共面带状线在许多滤波器、混频器、移相器中有广泛应用。

    垂直交指型LTCC带通滤波器
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103413997B

    公开(公告)日:2015-11-04

    申请号:CN201310332949.7

    申请日:2013-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种垂直交指型LTCC带通滤波器,包括陶瓷基板,上表面金属壁、下表面金属壁和侧边金属壁,五层带状线层以及上下金属壁两端共面波导输入输出端口。本发明具有带宽大、频率选择性好、谐波抑制特性好、电路结构简单、三维集成度高、抗电磁干扰特性优,可控性好、成品率高等突出优点。该产品适用于通信与雷达系统中,尤其适用于对体积、重量、性能、可靠性有苛刻要求的电子系统中。

    基于LTCC的W波段高抑制微型带通滤波器

    公开(公告)号:CN103515679A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201310467441.8

    申请日:2013-10-09

    Abstract: 本发明公开了一种基于LTCC的W波段高抑制微型带通滤波器,包括陶瓷基板,上表面金属壁、下表面金属壁,五十三个金属化通孔形成的金属壁以及上表面金属壁两端共面波导输入输出端口。本发明频带为W波段,是由SIW技术实现。该技术具有覆盖频段广、插入损耗小、频率选择性好、谐波抑制特性好、电路结构简单、抗电磁干扰特性优,可控性好、成品率高等突出优点。太赫兹技术是一个非常重要的交叉前沿领域,鉴于如今各通信频段使用已趋于饱和,W波段及以上频段具有广阔的开发前景。

    基于LTCC技术的C波段高性能平衡滤波器

    公开(公告)号:CN103413995A

    公开(公告)日:2013-11-27

    申请号:CN201310332274.6

    申请日:2013-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种基于LTCC技术的C波段高性能平衡滤波器,包括3dB威尔金森功分器(A),信号从3dB威尔金森功分器(A)输入。与3dB威尔金森功分器(A)相连接的分别是+90度移相滤波器(B)和-90度移相滤波器(C)。与+90度移相滤波器和-90度移相滤波器分别相连接的是平衡输出端口1、平衡输出端口2。两平衡输出端口幅度相同,相位相差180度。本发明频带为C波段,电路拓扑简单且具有频段频率覆盖广、输出两端口幅度、相位平衡度高、输出端口隔离度高、三端口驻波特性优、频率选择性好、电路结构简单以及可控性好等突出优点,对于未来高速率数据无线通信具有广泛应用潜力。

    毫米波高性能微型介质腔体滤波器

    公开(公告)号:CN103247840A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201310174564.2

    申请日:2013-05-13

    Abstract: 本发明公开了一种毫米波高性能微型介质腔体滤波器,包括陶瓷基板,上表面金属壁、下表面金属壁和侧边金属壁,九个金属化通孔,“X”形槽以及上表面金属壁两端共面波导输入输出端口。本发明频带为E波段,该技术具有覆盖频段广、插入损耗小、频率选择性好、谐波抑制特性好、电路结构简单、抗电磁干扰特性优,可控性好、成品率高等突出优点,对于各频段雷达、通信及未来高速率数据无线通信均具有广阔应用前景。

    带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器

    公开(公告)号:CN103023451A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210590060.4

    申请日:2012-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器,包括:输入端口P1,带阻输入电感L1、带阻级间电感L2、带阻输出电感L3、带阻第一分支电感L4、带阻第二分支电感L5、带阻输入电容C1、带阻级间电容C2、带阻输出电容C3、带阻第一分支接地电容C4、带阻第二分支接地电容C5、带阻输出端口P2、带通输入电感L6、带通级间电感L7、带通第一分支电感L8、带通第二分支电感L9、带通输入电容C6、带通级间电容C7和C10、带通输出电容C11、带通第一分支电容C8、带通第二分支电容C9、带通输出端口 P3;所有元件基于低温共烧陶瓷工艺实现,本发明体积小、可靠性高、电性能优异、温度稳定性好,很好的满足了现代无线通信系统对于微型高性能微波双工器的需求。

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