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公开(公告)号：CN104460885A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410705824.9
申请日：2014-11-27
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 许寿标
Abstract: 本发明公开一种机箱，包括并排设置的第一收容区和第二收容区。所述机箱内还设有隔板，所述隔板将所述第一收容区分隔成第一室和第二室，所述第一室与所述第二室均与所述第二收容区相通，所述第一室与所述第二室之间设有通风口，所述通风口靠近所述第二收容区。所述机箱还包括第一防回流片和第二防回流片，通风口位于第一防回流片与第二收容区之间，且通风口位于第二防回流片与第二收容区之间，所述第一防回流片与所述第二防回流片能够相对所述隔板转动，以用于打开或封闭所述第一室与所述第二室的通道。本发明还提供一种存储设备。本发明能够保证存储设备的散热正常，从而保证存储设备正常工作。
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公开(公告)号：CN203233634U
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201320223759.7
申请日：2013-04-27
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 许寿标
Abstract: 本实用新型提供了一种散热装置，用于对机柜内的发热元件进行散热，所述散热装置包括空气动力源、主管道、第一分支管道及第二分支管道，所述空气动力源连接所述主管道的第一端，以输出冷风至所述主管道，所述第一分支管道的第一端及第二分支管道的第一端均连接至所述主管道的第二端，以与所述主管道连通，所述第以分支管道的第二端对应第一发热元件，以将所述冷风导出，以对所述第一发热元件进行散热，所述第二分支管道的第二端对应第二发热元件，以将所述冷风导出，以对所述第二发热元件进行散热。本实用新型提高了散热效果。本实用新型还提供了通信系统。
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公开(公告)号：CN203327462U
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201320324792.9
申请日：2013-06-06
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 许寿标
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型实施例提供了一种散热模块及应用其的通信设备，涉及电子产品散热领域。解决了使用现有的串联风扇作为散热模块时，由于进气风扇失效导致的串联风扇散热性能显著下降的问题。本实用新型实施例中，散热模块包括进气风扇、出气风扇及防回流单元，防回流单元的内部具有腔体；腔体与进气风扇的出气口、出气风扇的进气口气密性连通；防回流单元的表面具有在腔体内的气压小于防回流单元外部的气压时，连通腔体与防回流单元外部的通风部；通信设备包括该散热模块。
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公开(公告)号：CN211349137U
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201921523212.2
申请日：2019-09-12
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种笔记本计算机，用于提高笔记本计算机的散热效果。本申请提供的键盘壳体的转轴区设有第一开口区和第二开口区。第一风扇设置有第一出风口和第二出风口。第一出风口吹出的风从第一开口区流出。第二出风口朝向主板的芯片区。至少由底座壳体、键盘壳体、第一风扇和导风件，构成半包围结构。从第一风扇的第二出风口吹出的风进入半包围结构，流经芯片区，并从第二开口区流出。一方面通过第一出风口对笔记本计算机的芯片区进行散热，另一方面增加了第二出风口的风吹进半包围结构的的芯片区，直接对芯片区的芯片进行散热，因此提高了对芯片区的散热效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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