公开(公告)号：CN106197668A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610580080.1

申请日：2016-07-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 周仑 ,  李君宇 ,  谈小超 ,  杨奥

IPC: G01J3/28 ,  G01J3/42 ,  B82Y40/00

CPC classification number: G01J3/2803 ,  B82Y40/00 ,  G01J3/42

Abstract: 本发明涉及一种窄带红外探测芯片及其制作方法，包括以下步骤：选取单晶硅片，蒸镀一定厚度的金；通过PECVD设备进行表面沉积一定厚度的SiO2；旋涂PMMA曝光胶；设计十字交叉结构的纳米棒阵列，精确控制纳米棒阵列的尺寸参数，通过电子束曝光设备将所设计的结构转移至PMMA曝光胶；进行曝光处理，并通过电子束蒸镀设备进行金蒸镀；进行化学溶液浸泡，去掉PMMA曝光胶，此时硅片上会呈现十字形纳米棒的阵列结构。本发明通过引入光学纳米结构的参数优化设计，实现窄带的红外探测，制造工艺简单可靠，更有利于技术的推广和普及。