公开(公告)号：CN210104053U

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201920814721.4

申请日：2019-05-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 韩小涛 ,  陈威霖 ,  丁同海 ,  谢剑峰 ,  曹全梁 ,  谌祺

IPC: C23C2/24 ,  C23C2/06 ,  C23C2/36

Abstract: 本实用新型公开一种适用于棒状工件的三相电磁抹拭装置，包括：线圈骨架中心有通孔，通孔可供棒状工件向上运动穿过，棒状工件表面粘附有液态镀层；至少一组三相线圈沿轴向排列依次绕制在线圈骨架的外侧；当至少一组三相线圈通电后，各相线圈产生交变磁场，至少一组三相线圈在线圈骨架的中心合成行波磁场；通孔中有棒状工件向上运动穿过时，在各相线圈产生的交变磁场的作用下，感应产生斜向下的第一电磁力，在行波磁场的作用下，感应产生与棒状工件运动方向相反的第二电磁力，第一电磁力和第二电磁力阻止液态镀层向上移动，克服镀层之间的粘附力，将镀层压缩，并将多余的镀层抹拭，以控制工件的镀层厚度。本实用新型提供的装置具有很好的抹拭效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利