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公开(公告)号:CN103351837A
公开(公告)日:2013-10-16
申请号:CN201310170675.6
申请日:2013-05-10
Applicant: 北京理工大学
IPC: C09J175/04 , C09J175/08 , C09J11/06 , C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/32 , C08G18/62 , C06B23/00
Abstract: 本发明提供一种非酯类增塑剂的含能材料浇注固化体系及其固化方法。浇注固化体系包含高分子预聚物、增塑剂、固化剂等;其中以高分子预聚物为100重量份数计,增塑剂为50~300重量份;固化剂为5~20重量份;所述高分子预聚物为两官能度以上的端羟基高分子预聚物;所述增塑剂为非酯类增塑剂;所述固化剂为二异氰酸酯类固化剂。将各组分混合均匀浇入模具真空脱泡后进行固化反应。所述非酯类增塑剂的含能材料浇注固化体系的非酯类增塑剂对含能材料不具有溶解性,保证安全性,同时能满足含能材料高固含量要求;其固化方法操作简单、安全、有效;固化的交联网络结构可控、加工和力学性能优异、适用期长,不会影响含能材料的性能。
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公开(公告)号:CN109100147B
公开(公告)日:2020-12-22
申请号:CN201810820815.2
申请日:2018-07-24
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01M15/00
Abstract: 本发明涉及一种评估固体发动机慢速烤燃响应程度的实验装置,属于固体发动机慢速烤燃技术领域。该实验装置通过设计特定尺寸的模拟固体发动机,并利用光电管监测固体发动机中燃烧波的传播特性,然后对信息处理系统采集的数据进行计算可以判定固体发动机慢速烤燃的响应程度。本发明所述装置装配简单,操作方便,测试结果可靠性高,实现对固体发动机慢速烤燃响应程度的有效评估,弥补了我国对固体发动机慢速烤燃响应程度进行预判的技术空白,有利于推动固体发动机在火箭和导弹上的应用进程。
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公开(公告)号:CN105859730B
公开(公告)日:2018-05-08
申请号:CN201610293585.X
申请日:2016-05-05
Applicant: 北京理工大学
IPC: C07D487/22
Abstract: 本发明涉及一种反溶剂稀释法制备小颗粒圆滑ε‑HNIW晶体的方法,包括:将HNIW完全溶解在结晶溶剂中,过滤,滤液待用;结晶釜先用结晶溶剂洗涤,再用反溶剂冲洗后,将反溶剂注入结晶釜中,调节结晶釜夹套内水温为25‑45℃,在搅拌速率50‑100转/分钟下保温5‑15min,再将搅拌速率调为450‑600转/分钟,向反溶剂中滴加滤液,晶体开始析出,待全部滴加完毕后,继续搅拌;晶体完全析出后,过滤,得晶体和母液,晶体洗涤、干燥,得ε‑HNIW含量≥95.0%的HNIW晶体,母液蒸馏,收集蒸出的结晶溶剂,过滤馏分,得γ‑HNIW和反溶剂。本方法具有操作简单,反溶剂用量少且可回收,反应条件温和,安全可靠,绿色高效,并容易实现产业化等优点。
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公开(公告)号:CN103673792B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201210328705.7
申请日:2012-09-06
Applicant: 北京理工大学
IPC: F42C11/02
Abstract: 本发明提供了一种高瞬发半导体桥发火组件,属于半导体桥发火装置领域。所述高瞬发半导体桥发火组件包括管壳(7)以及安装在管壳(7)内的装药和换能元;所述管壳(7)为套筒结构,其一端为开口端,另一端为封闭端,在封闭端上开有轴向通孔;所述换能元包括陶瓷电极塞(11),在所述陶瓷电极塞(11)的上方设有半导体桥芯片;所述半导体桥芯片从下到上依次包括硅衬底、多晶硅基片(4),电桥(1)和铝电极(6);所述硅衬底的下端面粘接在所述陶瓷电极塞(11)的上端面上;所述铝电极(6)包括两块分开且对称设置的电极区(3),两个电极区(3)通过所述电桥(1)连接。
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公开(公告)号:CN103673797B
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201210328487.7
申请日:2012-09-06
Applicant: 北京理工大学
IPC: F42D1/00
Abstract: 本发明提供了一种微型起爆序列,属于起爆控制领域。所述微型起爆序列包括依次同轴线安装的施主装药(1)、飞片(2)和受主装药(4);所述施主装药(1)的下端面至受主装药(4)的上端面之间形成空腔,所述飞片(2)紧贴固定在施主装药(1)的下端面上,施主装药(1)与受主装药(4)之间的能量传递通过飞片(2)来实现。本发明装药直径小于3mm,从而减小了起爆序列体积,降低了安全控制装置的驱动能量,本发明安全控制装置的驱动能量小于0.02mJ,而现有技术中的驱动能量是该驱动能量的100倍以上,驱动能量的降低,有利于减小安全装置的体积。
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公开(公告)号:CN103627363B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201310613080.3
申请日:2013-11-27
Applicant: 北京理工大学
IPC: C09J175/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种浇注体系用含能粘合剂,粘合剂包括固化后的以下组分:端羟基含能预聚物100重量份;含能增塑剂100~250重量份;交联剂0~10重量份;键合剂0.05~0.75重量份;固化剂5~20重量份;固化催化剂0.01~0.1重量份;抗老化剂0.05~0.75重量份。方法包括:所述组分按所述用量进行固化反应后制得所述浇注体系用含能粘合剂。本发明制备的含能粘合剂热稳定性好、玻璃化转变温度低、固化工艺简单、力学性能优异、适用期在2小时以上,可作为高固含量浇注体系用粘合剂。
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公开(公告)号:CN103351459B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201310115662.9
申请日:2013-04-03
Applicant: 北京理工大学
IPC: C08G18/69 , C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/32 , C09J175/08 , C09J175/14 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种酯类增塑的粘合剂及制备方法。所述粘合剂包括固化后的以下组分:端羟基入高分子预聚物100重量份;酯类增塑剂100~25重量份;交联剂0~10重量份;键合剂0.1~1.5重量份;固化剂5~15重量份;固化催化剂0.01~0.1重量份。所述方法包括:所述组分按所述用量进行固化反应后制得所述酯类增塑的粘合剂。本发明制备的酯类增塑的粘合剂交联网络结构可控、制备方法简单、浇注工艺和力学性能优异、适用期长。
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公开(公告)号:CN103499252B
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201310468224.0
申请日:2013-10-09
Applicant: 北京理工大学
IPC: F42C19/12
Abstract: 本发明专利公开了一种低发火电压和高威力输出的微型雷管,主要包括脚线、陶瓷电极塞、管壳、半导体桥芯片、发火药、起爆药、猛炸药。将Cl-20猛炸药和羧甲基纤维素叠氮化铅起爆药依次压入管壳中以增加微型雷管轴向输出威力,通过管壳收口工艺和口部涂密封胶使半导体桥发火组件固定在管壳的口部。采用本发明的微型雷管的技术指标特征是最小全发火电压低至3.83V(10μF),最小全发火能量为0.074mJ,安全电流不小于200mA,雷管尺寸不大于Ф2.5×4mm,用锰铜压力计法测试雷管输出爆压,得到微型雷管的输出威力最大到达13~15GPa,与现有桥丝式电雷管的技术指标相比,其综合性能得到大幅度提高。本发明适用于需要低发火电压和高威力输出的微机电系统传爆序列设计。
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公开(公告)号:CN103499253A
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN201310468225.5
申请日:2013-10-09
Applicant: 北京理工大学
IPC: F42C19/12
Abstract: 本发明专利公开了一种低发火电压的微型雷管,主要包括脚线、陶瓷电极塞、管壳、半导体桥芯片、发火药、起爆药、猛炸药。将HMX猛炸药和羧甲基纤维素叠氮化铅起爆药依次压入管壳中以增加微型雷管轴向输出威力,通过管壳收口工艺和口部涂密封胶使半导体桥发火组件固定在管壳的口部。采用本发明的微型雷管的技术指标特征是最小全发火电压低至3.83V(10μF),最小全发火能量为0.074mJ,安全电流不小于200mA,雷管尺寸不大于Ф2.5×4mm,用锰铜压力计法测试雷管输出爆压,得到微型雷管的输出威力最大到达10~12GPa,与现有桥丝式电雷管的技术指标相比,其综合性能得到提高。本发明适用于低发火电压的微机电系统的传爆序列设计。
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公开(公告)号:CN109836846B
公开(公告)日:2021-04-13
申请号:CN201910216166.X
申请日:2019-03-21
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及微纳米材料制备领域的一种微纳米荧光染料微球的制备方法。本发明的方法包括将染料溶解在溶剂中以配制前驱体溶液,将前驱体溶液装入到注射器中,在注射器推动力作用下,前驱体溶液在喷头末端处形成悬垂的锥状液滴,即泰勒锥。液滴在电场力作用下破碎成微小液滴,微小液滴在一个较短的距离内经过电场力的高速拉伸、溶剂挥发最终沉积在接收极板上。经干燥箱干燥,即可得到所述微纳米荧光染料微球。本发明的方法成本低廉,工艺简单,可根据需要改变生产参数调整尺寸,适合连续生产。
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