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实用新型
一种新型镀膜单髁膝关节系统有权

公开(公告)号：CN220109898U

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202321039121.8

申请日：2023-05-04

Applicant: 北京市春立正达医疗器械股份有限公司

Inventor： 梁文达 , 窦泽学 , 田春生 , 谷月美 , 曹凯博 , 杨建成 , 祁宇杰 , 李航 , 公续强

IPC: A61F2/38 , A61F2/30

Abstract: 本实用新型涉及医疗器械技术领域，公开了一种新型镀膜单髁膝关节系统，包括依次设置的股骨髁、平台垫和胫骨平台托，所述股骨髁与平台垫配合的表面为股骨髁功能面，所述胫骨平台托与平台垫配合的表面为胫骨平台托功能面，所述股骨髁功能面和胫骨平台托功能面上均镀有非晶碳纳米多层结构薄膜；本实用新型提供的一种新型镀膜单髁膝关节系统，解决了现有单髁膝关节假体耐磨性及生物相容性较差的问题。

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