公开(公告)号：CN203101708U

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201220717839.3

申请日：2012-12-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 季凌飞 ,  凌晨 ,  李秋瑞 ,  鲍勇 ,  蒋毅坚

IPC: G02B7/182 ,  G02B7/198

Abstract: 本实用新型涉及一种可调节带密封的激光反射镜装置。其特征在于：包括基座、镜座、反射镜、调节弹簧、调节螺钉、定位销、密封圈、盖板；基座上设有镜座和反射镜，镜座和反射镜通过螺钉锁紧固定为一体；镜座和盖板通过定位销来连接，且有装配间隙；四个调节弹簧、四个调节螺钉以及镜座共同组成了反射镜装置的调节机构，四个调节弹簧分别放置于基座上的槽孔中，并与四个调节弹簧上方的四个调节螺钉共同固定镜座，密封圈固定于盖板内壁的槽沟中。该装置防止因为镜子自身重量问题产生镜体沿基座斜面下滑所导致的可调节范围过小，保证了调节范围。密封圈固定于盖板的槽沟中，并与基座直接接触，依靠弹性变形挤压以防止落尘进入缝隙中，实现了有效密封。

公开(公告)号：CN201698080U

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201020183365.X

申请日：2010-04-30

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 陈涛 ,  王桐 ,  左铁钏 ,  鲍勇 ,  吴坚

IPC: G02B13/22 ,  B23K26/00

Abstract: 本实用新型是一种用于准分子激光微细加工的像方远心直写投影成像物镜，属于激光微细加工及其应用技术领域。物方视场与像方视场成缩小比例。物方视场范围内，除轴上主光线外，所有主光线以一定角度入射投影物面；像方视场范围内，所有主光线垂直入射成像像面。结构形式分为两部分：第一部分由一片熔石英透镜构成，该透镜采用双凸的透镜结构形式。第二部分由四片熔石英透镜构成，第一片采用双凸的透镜结构形式，第二片采用左凹右凸的透镜结构形式，第三片采用双凸的透镜结构形式，第四片采用左凸右凹透镜结构形式。本实用新型有效改善了准分子激光微细加工用常规直写投影成像物镜所造成的被加工工件加工下表面图形相对于加工上表面图形向光轴外侧偏离的情况。

公开(公告)号：CN202114395U

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201120213470.8

申请日：2011-06-22

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 季凌飞 ,  陈晓川 ,  鲍勇 ,  林琳 ,  高岳 ,  蒋毅坚

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/36

Abstract: 一种观察激光切割材料过程中透明熔融层的装置，属于材料加工领域。该装置包括可见光波段指示用激光器、衰减镜、扩束准直系统、光阑、由待切割材料、垫片、透明材料构成的楔状物、扩束镜、光屏、每秒拍摄1000帧以上高速摄像机和同步装置。将楔状物固定在机床上，其他装置固定在平台上，经调试使指示用激光器发射的激光照射到待切割材料切面，在反射光方向透过扩束镜，使用光屏接收干涉条纹，并由同步装置使切割开始时高速摄像机拍摄光屏，记录反应熔融层形成与形貌变化的干涉条纹，实现对激光切割中，透明熔融层的观察。该装置能够直接应用于现有激光切割设备上，能方便进行在线观察切割中的熔融层变化，且装配、拆卸简单。

公开(公告)号：CN201895176U

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN201020574344.0

申请日：2010-10-15

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 季凌飞 ,  涂冶 ,  蒋毅坚 ,  鲍勇

IPC: B23K26/42 ,  B23K37/053

Abstract: 本实用新型公开了一种玻璃-可伐合金激光焊接方法及其专用夹具，属于激光焊接技术领域。该装置包括夹具底座、弹簧、中间件和夹具罩；弹簧置于夹具底座上表面的圆形槽内；中间件通过下表面的圆形槽置于弹簧上，上表面施焊区设有通道，通道通过气孔与外界相通；夹具罩下表面设的凹槽可与中间件间隙配合，凹槽侧面的通气孔与夹具罩上的通道连通，在夹具罩设有微调螺母；夹具底座与夹具罩通过活扣固定加紧。本实用新型适用范围广，可进行大尺寸硼硅3.3.玻璃-可伐合金焊接，对材料的没有特殊机械结构的要求，辅助气体更换方便，能有效简化工艺流程和装备。

公开(公告)号：CN201223996Y

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200820108746.4

申请日：2008-06-20

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 蒋毅坚 ,  闫胤洲 ,  鲍勇 ,  季凌飞

IPC: B23K26/02 ,  B23K26/38

Abstract: 本实用新型是一种用于激光材料加工的非同轴工件加工点定位装置，属于材料加工领域。包括CCD摄像机、图像采集卡、控制电路、固定装置和计算机。通过固定装置将CCD摄像机、控制电路固定到在激光加工头上。通过在材料废料处预加工，移动激光加工头使CCD摄像机对预加工图案进行成像定位，确定出CCD摄像机与激光加工头的相对位置，之后用CCD摄像机代替激光加工头对需要加工的工件部位进行空走预加工，观察加工路径是否符合要求，如不符合，调整加工路径、加工补偿和工件位置直至符合加工要求，最后移动激光加工头到CCD摄像机位置，进行最终的激光加工。该实用新型无需改变现有激光加工头的构造，装配简易，整个定位过程快速，精度高。

公开(公告)号：CN2806035Y

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200520114854.9

申请日：2005-07-27

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 刘世炳 ,  苏奇名 ,  武强 ,  鲍勇 ,  陈涛

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/42 ,  B23K26/08

Abstract: 本实用新型为采用激光进行微流控芯片储液池及芯片分割的加工装置，属于激光技术领域。它采用光动式加工，包括激光器(10)、外光路系统(3)及加工平台(4)，特征在于：激光器为二氧化碳激光器，激光器发出的激光经外光路系统垂直入射到放置在加工平台的材料表面；加工平台包括外框架(8)，水平格栅(17)，水平格栅的间距大于芯片的尺寸，水平格栅上部为能将透射的激光向水平面下方反射的倾角斜面；在加工平台正下方还设置有将水平格栅之间下落到芯片带出激光加工线路的自动回收装置(5)。本实用新型的装置在整个加工过程中能有效的保护芯片表面不受损伤，提高加工效率，有效利用材料，加工成品易回收或易传送到下一工位。