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公开(公告)号：CN103694886A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310447651.0
申请日：2013-09-25
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09D183/04 , C09D165/00 , C09D125/18 , C09D7/12 , C09D5/00 , C08G61/12 , C08F112/14 , D21H19/10 , C08J7/04
Abstract: 本发明提供一种用于形成防带电性剥离涂膜的、储存稳定性优异的防带电性剥离剂及其防带电性剥离涂膜和防带电剥离基材。该防带电性剥离剂含有由π共轭类导电性高分子及分子内具有阴离子基团的聚阴离子构成的导电性高分子复合体的水溶液、碱化合物、有机硅乳液和分散介质，上述碱化合物是选自由无机碱、胺化合物、以及含氮芳香族性环状化合物组成的组中的至少一种化合物，上述防带电性剥离剂中的所述碱化合物的含量相对于上述导电性高分子复合体的中和当量的摩尔数为0.7倍摩尔以上，上述防带电性剥离剂的25℃的pH为10以下。
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公开(公告)号：CN108473781B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201780006289.X
申请日：2017-01-11
Applicant: 信越聚合物株式会社
Inventor： 松林总
IPC: C08L101/12 , C08K5/3477 , C08L65/00 , H01B1/12 , H01B1/20 , H01B13/00
Abstract: 本发明的导电性高分子分散液含有：包含π共轭导电性高分子以及聚阴离子的导电性复合体、异氰脲酸酯类化合物、及使所述导电性复合体分散的分散介质。
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公开(公告)号：CN113817388A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202010559049.6
申请日：2020-06-18
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09D165/00 , C09D125/18 , C09D5/24 , C08J7/044 , B32B7/12 , B32B17/06 , B32B17/10 , B32B27/06 , B32B29/00 , B32B33/00 , C08L67/02
Abstract: 含导电性高分子的液体，其含有导电性复合体和有机溶剂，上述导电性复合体包含π共轭系导电性高分子和聚阴离子，上述聚阴离子的部分阴离子基团具有通过与含环氧基化合物的反应而形成的取代基(A)和通过与胺化合物的反应而形成的取代基(B)，上述有机溶剂优选包含选自酯系溶剂和烃系溶剂中的1种以上。
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公开(公告)号：CN107603357B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201710547101.4
申请日：2017-07-06
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09D125/18 , C09D165/00 , C09D183/04 , C09D167/00 , C09D5/24 , C08J7/044 , C08L67/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对膜基材的密合性高且可抑制导电性在空气中随着时间推移而下降，而且能够形成具有充分的脱模性的导电性脱模层的导电性脱模层形成用涂料及其制造方法以及导电性脱模膜及其制造方法。本发明的导电性脱模层形成用涂料含有：包含π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、具有环氧基的环氧化合物、固化性硅树脂、聚酯树脂、有机溶剂。
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公开(公告)号：CN102831947B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201210265579.5
申请日：2007-02-08
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H01G9/025 , C08K5/20 , C08L65/00 , C08L65/02 , C09D5/24 , H01B1/124 , H01G9/0029 , H01G9/0036 , H01G9/028 , H01G9/042 , H01G11/48 , H01G11/52 , H01G11/56 , Y02E60/13 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及导电性高分子溶液、导电性涂膜、电容器及其制造方法。本发明的导电性高分子溶液其特征在于，包含π共轭导电性高分子、聚阴离子、导电促进剂、碱性化合物以及溶剂，所述导电促进剂是选自由以下化合物构成的组中的一种以上的化合物：含氮芳香族环状化合物、具有两个以上羟基的化合物、具有两个以上羧基的化合物、具有一个以上羟基以及一个以上羧基的化合物、具有酰胺基的化合物、具有酰亚胺基的化合物、内酰胺化合物、和具有缩水甘油基的化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104955899A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480005481.3
申请日：2014-01-23
Applicant: 信越聚合物株式会社 , 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L101/12 , C09K3/00
CPC classification number: C09D5/24 , C08G77/18 , C09D141/00 , C09D183/04 , H01B1/24 , Y10T428/31663 , C08L65/00
Abstract: 本发明涉及防带电性剥离剂用组合物，其是含有剥离性成分、导电性成分、有机溶剂和水的防带电性剥离剂用组合物，所述剥离性成分含有缩合固化型有机聚硅氧烷，所述导电性成分含有π共轭类导电性高分子和具有20,000～900,000的质均分子量的聚阴离子的复合体，所述导电性成分的含有量相对所述剥离性成分100质量份为1～300质量份，选自由仲胺、叔胺及季铵盐组成的组的至少一种胺类化合物作为离子对与所述聚阴离子的一部分的阴离子基配位或结合，所述水分的含有量相对防带电性剥离剂用组合物的总质量为5质量％以下。依据本发明，能提供剥离性成分充分固化、防带电性及剥离性都优异的防带电性剥离剂用组合物。
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公开(公告)号：CN104619805A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380047203.X
申请日：2013-09-11
Applicant: 信越聚合物株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09D5/24 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08G2261/1424 , C08G2261/3223 , C08G2261/794 , C08L65/00 , C09D183/04 , C09J7/401 , Y10T428/31663 , C08L25/18 , C08L83/00
Abstract: 本发明的防带电性剥离剂含有：包含互不相同的四种有机聚硅氧烷及有机氢化聚硅氧烷的有机硅乳液；以及π共轭体类导电性高分子和聚阴离子的导电性复合物，所述导电性复合物的含量相对于有机聚硅氧烷与有机氢化聚硅氧烷的总量100质量份是0.5～100质量份。
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公开(公告)号：CN102708945A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210041999.5
申请日：2006-09-27
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: G06F3/0412 , C08J7/047 , C08J2400/14 , H01B1/127
Abstract: 本发明提供了一种触摸板用透明薄片，其具有1000Q以下的表面电阻、80％以上的全光透射率、5％以下的浑浊度、良好的耐水性以及与透明基材及透明导电层的粘合性。本发明的触摸板用透明薄片，包括透明基材和在透明基材上形成的透明导电层，该透明导电层含有π共轭导电性高分子、聚阴离子、酯类化合物或特定的聚合化合物。该透明导电层中如果需要可以含有导电改良剂、掺杂剂、其他树脂成分、添加剂，特别是可以优选含有使透明导电性提高的导电改良剂。
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公开(公告)号：CN101273417A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035812.3
申请日：2006-09-27
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本发明提供了一种触摸板用透明薄片，其具有1000Ω以下的表面电阻、80％以上的全光透射率、5％以下的浑浊度、良好的耐水性以及与透明基材及透明导电层的粘合性。本发明的触摸板用透明薄片，包括透明基材和在透明基材上形成的透明导电层，该透明导电层含有π共轭导电性高分子、聚阴离子、酯类化合物或特定的聚合化合物。该透明导电层中如果需要可以含有导电改良剂、掺杂剂、其他树脂成分、添加剂，特别是可以优选含有使透明导电性提高的导电改良剂。
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公开(公告)号：CN106478970B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201610709632.4
申请日：2016-08-23
Applicant: 信越聚合物株式会社
Inventor： 松林总
IPC: C08J7/04 , C09D165/00 , C09D129/04 , C09D5/24 , C09D7/65 , C08L51/04 , C08L67/02 , C08L25/06 , C08L23/12
Abstract: 提供了一种防带电性成形体的制造方法，包括下述工序：导电性膜制作工序，其将包含含有π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、聚乙烯醇、粘合剂成分、以及使所述导电性复合体分散的分散剂的导电性高分子分散液涂覆在膜基材的至少一个面上，使其干燥，得到导电性膜；以及成形工序，其对所述导电性膜成形。
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