基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法

    公开(公告)号:CN111129828B

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN201911001333.5

    申请日:2019-10-21

    Inventor: 北岛满谦

    Abstract: 本发明涉及基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法,能够确保端子零件相对于电路基板的良好连接状态。基板用连接器具备:端子零件(60),其具有基板连接部(62);和合成树脂制的壳体(10),其设置于电路基板(90)上,在向与电路基板(90)的表面交叉的上下方向立起的壁部(18)设置有安装端子零件(60)的端子安装区域(21),且含有纤维状填充物(80)。壁部(18)在隔着端子安装区域(21)位于离开电路基板(90)的一侧的远侧区域(22)和靠近电路基板(90)的一侧的近侧区域(23)中的远侧区域(22)设置有凹部(31),凹部(31)为将上下方向作为长边方向的长条状,且在宽度方向排列配置有多个。

    基板用连接器
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108390173B

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201810072828.6

    申请日:2018-01-25

    Inventor: 北岛满谦

    Abstract: 本发明的课题在于提高基板用连接器的品质。壳体(20)形成为筒状,具有底壁部(25),且在底壁部(25)贯通有贯通孔(26)。端子零件(60)具有突片部(61)、压入部(62)以及引导部(63),突片部(61)以穿过贯通孔(26)而突出到壳体(20)内的方式配置,压入部(62)配置于贯通孔(26)的内侧,引导部(63)沿基板(90)的表面配置。压入部(62)以在沿引导部(63)与基板(90)的表面相对的高度方向的截面中相对于贯通孔(26)具有重叠部分的方式插入于贯通孔(26)。突片部(61)以在该截面中相对于贯通孔(26)不具有重叠部分的方式贯通于贯通孔(26)。

    连接器
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104348032B

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201410355913.5

    申请日:2014-07-24

    CPC classification number: H01R13/4367 H01R13/4223 H01R13/4362

    Abstract: 本发明的连接器切实地防止保持器相对于壳体倾斜,包括:壳体(10);端子配件(30),插入到壳体(10)内;保持器(20),沿与端子配件(30)的插入方向交叉的方向安装于壳体(10),从而防止端子配件(30)脱出;一对弹性锁定片(25),形成于保持器(20)中的相对于壳体(10)的安装方向基端部,通过与壳体(10)卡定而将保持器(20)保持于相对于壳体(10)的安装状态;滑动接触部安装方向前端侧,并与保持器(20)的安装方向平行地延伸;以及引导部(16),形成于壳体(10),并与保持器(20)的安装方向平行地延伸而与滑动接触部滑动接触。(28),形成于保持器(20)中的相对于壳体(10)的

    连接器和生产该连接器的方法

    公开(公告)号:CN102403593B

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201110271606.5

    申请日:2011-09-07

    Inventor: 北岛满谦

    CPC classification number: H01R13/521 H01R12/716 H01R13/41

    Abstract: 本发明涉及连接器及其生产方法,用于使压配合孔的内部可靠地防水。连接器(A)设有:由合成树脂制成的壳体(10),穿过所述壳体形成压配合孔(13)且每个压配合孔都具有基本上矩形的横截面形状,以及能够插入压配合孔中的端子接头(20)。每个端子接头形成有第一压配合部(25),其具有基本上矩形的横截面形状且使得四个外表面中基本上相互平行的两个平坦区域(26)以流体密封或液体密封的方式与压配合孔的内壁表面接触。第一压配合部(25)形成有第一和第二隆起部(27A;27B),其在连接两个平坦区域的宽度方向的整个区域上、沿与两个平坦区域平行的前后方向局部隆起,且以流体密封或液体密封的方式挤压压配合孔的内壁。

Patent Agency Ranking