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公开(公告)号：CN109983142A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201780067551.1
申请日：2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.005质量％以上2.2质量％以下的Fe，余量为Al和不可避免的杂质。在铝合金线的截面中，在从表面至深度为50μm的表层区域选取短边长度为50μm且长边长度为75μm的矩形表层结晶测定区域。该表层结晶测定区域中存在的结晶物的平均面积为0.05μm2以上3μm2以下。
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公开(公告)号：CN109983141A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201680090676.1
申请日：2016-12-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种包覆电线，包括导体和设置在所述导体的外侧的绝缘覆层，其中所述导体由这样的铜合金构成，该铜合金包含：0.2质量％以上1.6质量％以下的Fe，0.05质量％以上0.4质量％以下的P，以及0.05质量％以上0.7质量％以下的Sn，余量为Cu和杂质；Fe/P的质量比为4.0以上。此外，所述导体为由多根铜合金线绞合形成的绞合线，并且所述铜合金线的线径为0.5mm以下。
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公开(公告)号：CN109923227A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780067859.6
申请日：2017-04-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/06 , H01B1/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , B22D11/00 , C22F1/00 , C22F1/04
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.03质量％以上1.5质量％以下的Mg和0.02质量％以上2.0质量％以下的Si。质量比Mg/Si为0.5以上3.5以下，余量为Al和不可避免的杂质。在铝合金线的截面中，在从表面沿深度方向穿过30μm的表层区域中选取矩形表层气泡测定区域，该矩形表层气泡测定区域的短边长度为30μm且长边长度为50μm。所述表层气泡测定区域中存在的气泡的总截面面积为2μm2以下。所述铝合金线具有0.1mm以上3.6mm以下的线径，150MPa以上的拉伸强度，90MPa以上的0.2％屈服应力，5％以上的断裂伸长率和40％IACS以上的导电率。
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公开(公告)号：CN109906280A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201780067694.2
申请日：2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/06 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , B22D11/00 , B22D21/04 , C22F1/00 , C22F1/04
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.03质量％至1.5质量％的Mg和0.02质量％至2.0质量％的Si，余量为Al和不可避免的杂质。Mg/Si质量比为0.5至3.5。在铝合金线的截面中，在从表面至50μm的深度的表面区域选取短边长度为50μm且长边长度为75μm的矩形表层结晶测定区域。该表层结晶测定区域中存在的结晶物的平均面积为0.05μm2至3μm2。
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公开(公告)号：CN103782449A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201280042036.5
申请日：2012-08-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R4/18
CPC classification number: H01R4/18 , H01B1/02 , H01R4/185 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/048 , H01R43/0482 , Y10T29/49185
Abstract: 本发明是端子连接器（12），其包括可压接到被包覆电线（40）上的压接部（30），其特征在于：铝层或铝合金层被形成在基础材料的表面层上，基础材料形成压接部（30）；以及，防蚀铝层（35）形成在铝层或铝合金层的表面上，防蚀铝层比基础材料硬。本发明还可以是设有端子连接器的电线（10），该电线设有上述的端子连接器（12）和包覆电线（40），该包覆电线具有由铝或铝合金制成的芯线（42）并且端子连接器（12）的压接部（30）被压接到芯线（42）上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102360589A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201110271358.4
申请日：2007-10-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , C21D9/60 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22F1/00 , C22F1/02 , C22F1/04 , Y02P10/253
Abstract: 一种具有优良的抗拉强度、断裂伸长率、导电率和耐疲劳性的导体。该导体包括由铝合金制成的基线，所述铝合金含有质量含量为0.3-1.2％的Si、含量使得Mg/Si重量比率在0.8到1.8的范围中的Mg，以及主要包括Al和不可避免的杂质的剩余部分。该导体具有240MPa或者更高的抗拉强度、10％或者更高的断裂伸长率和40％IACS或者更高的导电率。
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公开(公告)号：CN113409989B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN202110671182.5
申请日：2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种由铝合金构成的铝合金线，其中所述铝合金包含0.03质量以上1.5质量％以下的Mg，0.02质量％以上2.0质量％以下的Si，余量为Al和不可避免的杂质，Mg/Si质量比为0.5以上3.5以下，并且所述铝合金线的动摩擦系数为0.8以下。
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公开(公告)号：CN113963837A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111186231.2
申请日：2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.03质量％至1.5质量％的Mg和0.02质量％至2.0质量％的Si，余量为Al和不可避免的杂质。Mg/Si质量比为0.5至3.5。在铝合金线的截面中，在从表面至50μm的深度的表面区域选取短边长度为50μm且长边长度为75μm的矩形表层结晶测定区域。该表层结晶测定区域中存在的结晶物的平均面积为0.05μm2至3μm2。
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公开(公告)号：CN113409982A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110664805.6
申请日：2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.005质量％以上2.2质量％以下的Fe，余量为Al和不可避免的杂质。在铝合金线的截面中，在从表面至深度为50μm的表层区域选取短边长度为50μm且长边长度为75μm的矩形表层结晶测定区域。该表层结晶测定区域中存在的结晶物的平均面积为0.05μm2以上3μm2以下。
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