公开(公告)号：CN117120863A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280025308.4

申请日：2022-03-29

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  日新电机株式会社

Inventor： 出口洋成 ,  辰巳夏生 ,  林司 ,  西林良树

IPC: G01R33/20

Abstract: 金刚石光磁传感器包含：金刚石，其具有带电子自旋的色心；以及反射面，其反射经由光学系统传播并射入到金刚石的内部的激发光，反射面反射从被激发光激发的色心放射的放射光，使其向光学系统的方向聚光。

公开(公告)号：CN111032931A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880052809.5

申请日：2018-08-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 西林良树 ,  辰巳夏生 ,  滨木健成

IPC: C30B33/02 ,  C04B41/80 ,  C04B41/91 ,  C30B33/12

Abstract: 这种含有固体碳的材料的加工体的制造方法包括：准备所述含有固体碳的材料的步骤，所述含有固体碳的材料至少具有由固体碳构成的表面；和加工所述含有固体碳的材料的步骤。加工所述含有固体碳的材料的步骤包括：通过对所述含有固体碳的材料的所述表面中的所述固体碳进行热处理而形成非金刚石碳的子步骤；和去除所述非金刚石碳的至少一部分的子步骤。

公开(公告)号：CN106574393A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580039728.8

申请日：2015-07-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 辰巳夏生 ,  西林良树 ,  角谷均

IPC: C30B29/04 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B24B53/047 ,  C23C16/27

Abstract: 在单晶金刚石(20)的晶体生长主表面(20m)的X射线形貌照片中，晶体缺陷点(20dp)的组聚集而存在，各个晶体缺陷点(20dp)是到达所述晶体生长主表面(20m)的晶体缺陷线(20dq)的前端点，所述晶体缺陷线(20dq)表示其中存在晶体缺陷(20d)的线。此外，在所述单晶金刚石(20)中，平行存在多个晶体缺陷线状聚集区域(20r)。在所述多个晶体缺陷线状聚集区域(20r)中，晶体缺陷点(20dp)的组聚集并在相对于一个任意规定方向成30°以内的角的方向上以线状延伸。由此，提供一种单晶金刚石，所述单晶金刚石适合用于切削工具、抛光工具、光学部件、电子部件、半导体材料等。

公开(公告)号：CN116848422A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202280011208.6

申请日：2022-01-26

Applicant: 日新电机株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 西林良树 ,  中西裕美 ,  出口洋成 ,  林司 ,  辰巳夏生

IPC: G01R33/02

Abstract: 一种金刚石传感器单元，包括：传感器部，包括具有色心的金刚石，所述色心带有电子自旋；照射部，向金刚石照射激发光；检测部，检测来自金刚石的色心的放射光；以及光波导，传输激发光及放射光。

公开(公告)号：CN114655953A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202210130434.8

申请日：2015-08-07

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 西林良树 ,  辰巳夏生 ,  角谷均 ,  仲前一男

IPC: C01B32/26 ,  C01B32/28

Abstract: 本发明提供：一种制造金刚石的方法，所述方法能够在短时间内将所述金刚石与基板分离并且使得所述基板和所述金刚石各自的分离表面平坦；一种通过所述制造金刚石的方法获得的金刚石；和使用所述金刚石的金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具。本发明的通过气相合成法制造金刚石的方法包括如下步骤：准备包含金刚石籽晶的基板；通过气相合成法在所述基板的主表面上形成光吸收层；通过气相合成法在所述光吸收层的主表面上生长金刚石层；和通过从所述金刚石层和所述基板中的至少一者的主表面施加光以使所述光吸收层吸收光并造成所述光吸收层破碎，从而将所述金刚石层与所述基板分离。

公开(公告)号：CN111032932A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880052808.0

申请日：2018-08-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 西林良树 ,  辰巳夏生 ,  滨木健成

IPC: C30B33/12 ,  C04B41/91

Abstract: 一种含有固体碳的材料的加工体的制造方法，所述方法包括：准备所述含有固体碳的材料的步骤，所述含有固体碳的材料由至少具有含有固体碳的表面的材料构成；形成气相流体的步骤，所述气相流体含有对所述固体碳具有活性的活性气体或活性等离子体中的至少一种；和通过将所述气相流体喷射到所述含有固体碳的材料的表面的至少一部分上来加工所述含有固体碳的材料的步骤。

公开(公告)号：CN106661759B

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201580043048.3

申请日：2015-08-10

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 西林良树 ,  辰巳夏生 ,  角谷均

IPC: C30B29/04 ,  C23C16/27

Abstract: 提供一种能缩短分离衬底和金刚石层的分离时间的金刚石复合体、衬底和制造金刚石的方法、以及从所述金刚石复合体获得的金刚石和包括所述金刚石的工具。所述金刚石复合体包括：包括金刚石籽晶并在主表面中具有沟槽的衬底，形成在所述衬底的主表面上的金刚石层，以及在距所述衬底和所述金刚石层之间的界面恒定深度处形成在衬底侧上的非金刚石层。

公开(公告)号：CN1813329A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200480018499.3

申请日：2004-09-15

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 辰巳夏生 ,  西林良树 ,  今井贵浩

IPC: H01J1/304 ,  H01J1/308

CPC classification number: H01J1/304 ,  H01J1/308 ,  H01J2237/06325 ,  H01J2237/3175

Abstract: 提供了一种比传统器件更小的、能够在更低电压下、更有效地进行操作的电子发射器件。该器件包括用于向阴极照射光线的光发射器件，其中至少阴极的电子发射面是由金刚石做成的。通过按照这种方式组成器件，可以使抽出电子的电压比传统器件降低很大余量，并因此获得能够以低电压进行操作的小器件。优选地，将光发射器件与阴极形成一个单元，同样优选地，光发射器件和电极是由金刚石做成的。此外，优选地，阴极的电子发射面是n－或p－型金刚石半导体。