公开(公告)号：CN1806001A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200480016496.6

申请日：2004-04-23

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 林文弘 ,  奥田泰弘

IPC: C08J9/42 ,  A61L17/10

CPC classification number: B29C55/026 ,  A61L17/10 ,  A61L17/145 ,  B29C44/5618 ,  B29C55/005 ,  B29K2027/18 ,  Y10T428/31504

Abstract: 一种延伸的聚四氟乙烯成型制品，其中将拉伸弹性模量高于聚四氟乙烯的拉伸弹性模量的合成树脂施加到多孔延伸的聚四氟乙烯棒状制品的至少一部分上或浸渍到多孔延伸的聚四氟乙烯棒状制品的至少一部分中，并且其中施加或浸渍有合成树脂的部分的直径是通过扭转变形而减少的。还提供了包括该延伸聚四氟乙烯成型制品的复合体，以及制造该复合体的方法。

公开(公告)号：CN1802230A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200480015815.1

申请日：2004-06-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 奥田泰弘 ,  林文弘 ,  羽贺刚 ,  藤田太郎 ,  上野山真代 ,  增田泰人 ,  井户本佑一

IPC: B23B35/00 ,  B23Q3/08 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种穿孔的多孔树脂基材的制造方法，该方法含有下述工序1～4：在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液的工序1；由含浸的液体或溶液形成固态物的工序2；从多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯穿第二表面地形成多个穿孔的工序3；以及将固态物熔融或溶解，从多孔结构内除去的工序4，以及包含仅在该穿孔的内壁面选择性地附着催化剂，在该内壁面附着导电性金属的工序的将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。

公开(公告)号：CN1768454A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480008910.9

申请日：2004-03-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 增田泰人 ,  奥田泰弘 ,  林文弘 ,  羽贺刚

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01L23/4828 ,  G01R1/0408 ,  G01R31/2863 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R43/007 ,  H05K3/4069 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种各向异性导电膜，包括由合成树脂制成具有多孔膜形状并具有电绝缘性质的基膜，和在基膜上的多个位置以从第一表面穿透到第二表面的方式粘附到多孔结构的树脂部分的导电金属，其中可以在膜厚方向导电的导电部分是独立设置的；以及制造该各向异性导电膜的方法。