复合偏振片及液晶显示装置

    公开(公告)号:CN103562760B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201280025724.0

    申请日:2012-05-14

    CPC classification number: G02B5/3033

    Abstract: 本发明提供一种复合偏振片,其是将第一压敏粘接剂层、偏振片、第二压敏粘接剂层、透明的塑料基板依次层叠而成的复合偏振片,所述偏振片具有偏振膜、和与第二压敏粘接剂层接触的透明保护膜,第一压敏粘接剂层的80℃的储能模量为10~100KPa,第二压敏粘接剂层的80℃的储能模量为0.1~60KPa。优选所述透明的塑料基板的与第二压敏粘接剂层相反一侧的面上,层叠有防静电层。

    高耐久性偏振片和液晶显示器

    公开(公告)号:CN1928593A

    公开(公告)日:2007-03-14

    申请号:CN200610128139.X

    申请日:2006-09-05

    Abstract: 本发明提供一种偏振器,其包括:偏振膜、第一透明保护膜和第二透明保护膜,所述的偏振膜在第一透明保护膜和第二透明保护膜之间,其中第一透明保护膜在40℃、90%的相对湿度下的水蒸气渗透性为50g/m2·24小时或更低,并且偏振器的水含量为2.0重量%或更低。

    相位差膜
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109416426A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201780040410.0

    申请日:2017-06-05

    Abstract: 本发明的课题在于提供显示黑色时的漏光抑制性优异的相位差膜。本发明的解决手段为一种相位差膜,其具有至少2层相位差层,具有第一相位差层和第二相位差层,其中,第一相位差层具有式(1)、式(3)及式(4)表示的光学特性,第二相位差层具有式(2)、式(3)及式(4)表示的光学特性,该相位差膜具有式(2)、式(3)及式(4)表示的光学特性。200nm<Re(550)<320nm(1),100nm<Re(550)<160nm(2),Re(450)/Re(550)≤1.00(3),1.00≤Re(650)/Re(550)(4),式中,Re(450)表示波长450nm处的面内相位差值,Re(550)表示波长550nm处的面内相位差值,Re(650)表示波长650nm处的面内相位差值。

    偏振性层叠膜和偏振片的制造方法

    公开(公告)号:CN105467493A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201510628373.8

    申请日:2015-09-28

    Abstract: 本发明提供一种制造薄壁且强度优异的偏振性层叠膜的方法。一种在基材膜上具有偏光膜层的偏振性层叠膜的制造方法,上述制造方法具备:在基材膜上形成聚乙烯醇系树脂层的工序、将在形成上述树脂层的工序中得到的层叠体进行拉伸的工序、和在上述拉伸的工序之后用二色性色素将上述聚乙烯醇系树脂层进行染色而形成偏光膜层的工序,上述形成偏光膜层的工序包含在用二色性色素将上述聚乙烯醇系树脂层进行染色后,由干燥温度(℃)和干燥时间(分钟)的积表示的温度参数为220~350的干燥处理。

    偏光膜的强度测定方法及偏振片

    公开(公告)号:CN105466757A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201510627377.4

    申请日:2015-09-28

    Abstract: 本发明提供偏光膜的强度测定方法及偏振片,该方法能够简易且定量地进行偏光膜的拉伸轴向的强度的测定。即,一种偏光膜的强度测定方法,其特征在于,将穿刺夹具相对于偏光膜垂直穿刺,测定沿着偏光膜的拉伸轴偏光膜断裂的强度。上述穿刺夹具具备穿刺针,优选上述穿刺针的与偏光膜相接的前端为球形或半球形。

    切削加工方法以及切削加工装置

    公开(公告)号:CN105073318A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201480019774.7

    申请日:2014-04-08

    CPC classification number: B23C3/12

    Abstract: 本发明提供切削加工方法以及切削加工装置。该切削加工方法对光学部件的端面进行切削,该光学部件包括:偏光片;层叠于偏光片的第一面上的第一偏光片保护层;层叠于偏光片的第二面上且杨氏模量比第一偏光片保护层低的第二偏光片保护层,其中,所述切削加工方法包括:准备具有旋转轴和向光学部件的端面侧突出的切削刃的切削部件;以旋转轴为中心使上述切削刃从第二偏光片保护层侧向第一偏光片保护层侧旋转;以及通过使旋转的切削刃从第二偏光片保护层侧侵入而与光学部件的端面接触来对光学部件的端面进行切削。

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